-
ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規格的10MBd數字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
-
電子元件細分行業是產業升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發的“2009年度優秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優秀供應商”獎
-
ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
力科公司宣布實時帶寬高達60GHz的示波器新技術演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技術成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導體工藝可以使新的DBI技術提供更低的噪聲，實時帶寬高達60GHz，是目前業界已產品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。 目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
-
異步電動機調速控制
變極調速是通過改變定子空間磁極對數的方式改變同步轉速，從而達到調速的目的。在恒定頻率情況下，電動機的同步轉速與磁極對數成反比，磁極對數增加一倍，同步轉速就下降一半，從而引起異步電動機轉子轉速的下降。本文講解異步電動機調速的原理和控制電路
2010-05-11
異步電動機 雙速三相 三速三相
-
英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
-
英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經銷商年會燃動百億征程
- 邁向電氣化時代：貿澤聯手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 技術創新驅動 生態協同賦能——MDC 2025為數字經濟注入國產算力新動能
- 充電樁進入“屏”時代：利用智能HMI界面設計提升充電樁的親和力與使用效率
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
