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LED光源如何才能進(jìn)入通用照明市場(chǎng)
低碳生活理念深入人心,LED光源備受青睞。蘇州納科顯示技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)梁秉文發(fā)表了題為《LED光源如何才能進(jìn)入通用照明市場(chǎng)》,對(duì)于LED光源技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀做了描述,對(duì)于LED光源性能、價(jià)格、和性價(jià)比與傳統(tǒng)光源進(jìn)行比較。指出盡管LED是新型光源,對(duì)于應(yīng)用與傳統(tǒng)市場(chǎng)和產(chǎn)品,幾乎一定要經(jīng)過傳統(tǒng)的...
2010-04-29
LED 照明 光源
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IC Insight:2010功率晶體管市場(chǎng)達(dá)到新高
按IC Insight報(bào)道,在2009年下降16%之后, 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長(zhǎng)31%,達(dá)到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達(dá)到創(chuàng)記錄的增長(zhǎng)32%后,此次的31%的增長(zhǎng)也是相當(dāng)亮麗。
2010-04-29
IC Insight 功率晶體管 混合電動(dòng)車
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四大政策推動(dòng)國(guó)內(nèi)逆變器市場(chǎng)需求
據(jù)統(tǒng)計(jì),2009年光伏逆變器的需求量約為150MW左右,由于2009年兆瓦級(jí)光伏電站的大批上馬,逆變器需求量與2008年相比翻了7倍,但由于2009年逆變器產(chǎn)品價(jià)格下降幅度較大,規(guī)模增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。
2010-04-28
四大政策 國(guó)內(nèi) 逆變器 市場(chǎng)需求
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BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標(biāo)準(zhǔn),可承受如閃電引起的高瞬態(tài)浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環(huán)境光傳感器
該公司新一代數(shù)字環(huán)境光傳感器和接近檢測(cè)系列的首個(gè)成員,無需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽,以便光線能到達(dá)傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國(guó)數(shù)字告示市場(chǎng)國(guó)內(nèi)外品牌格局分析
近幾年,數(shù)字告示在中國(guó)市場(chǎng)地發(fā)展速度非常迅速,無論是來自國(guó)外的領(lǐng)頭羊,還是本土占絕對(duì)數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)的生力軍,不同規(guī)模的數(shù)字告示企業(yè)幾年間拔地而起,讓整個(gè)市場(chǎng)“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數(shù)字告示 市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)外 品牌格局
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泰科電子宣布推出全新IP67級(jí)小型SLIMSEAL SSL連接器
日前,泰科電子為滿足室內(nèi)外照明應(yīng)用的需求,宣布推出全新SlimSeal固態(tài)照明(SSL)連接器。全新連接器產(chǎn)品完全以客戶需求為中心進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā),是一款可應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)酷照明應(yīng)用環(huán)境的小型密封單排LED連接器。
2010-04-28
泰科 SLIMSEAL SSL連接器 IP67密封 照明
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮,電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代,產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展,安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí),VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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