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ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強度比標準紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內,在1A的直流電流下即可實現650mW/sr的典型輻射強度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
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汽車電子新技術綜述
汽車的電子化、智能化、網絡化是現代汽車發展的重要標志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機械系統向電子系統轉換，目前全球汽車電子產業面臨著高速增長的機遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
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蓄電池(瓶)工作原理
本文主要介紹蓄電池(瓶)的工作原理，故障的形成過程與原因。最后給出一種可靠修復的辦法供參考
2010-05-11
蓄電池(瓶) 鉛酸蓄電池 脈沖諧波
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TJA1043：恩智浦發布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發器產品
恩智浦半導體今天推出了新一代的高速CAN總線收發器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進的獨立HS-CAN收發器解決方案可以為整個節點提供電源控制。
2010-05-11
TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發器
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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基于安全性的汽車電子技術的應用
由于汽車事故不斷出現，造成重大的社會危害，引起了世界各國的重視，汽車的安全問題已成為全球性的社會問題。各國為了減少交通事故和人員傷亡采取了一系列措施，取得了良好的效果。本文為你介紹安全性的汽車電子技術的應用
2010-05-11
汽車電子 ABS EBD ASR
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