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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環境光傳感器
該公司新一代數字環境光傳感器和接近檢測系列的首個成員，無需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線能到達傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國數字告示市場國內外品牌格局分析
近幾年，數字告示在中國市場地發展速度非常迅速，無論是來自國外的領頭羊，還是本土占絕對數量優勢的生力軍，不同規模的數字告示企業幾年間拔地而起，讓整個市場“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數字告示 市場 國內外 品牌格局
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經金融風暴一番洗禮，電子元器件行業步入新型元器件時代，產品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發展，安全性、綠色化亦成影響行業發展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業
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半導體設備制造商的好日子己經到來
按Hill看法, 今年半導體業有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產業 芯片
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Cree宣布推出突破性創新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅動電流下提供了創紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產生相當于 60 W 的白熾燈產生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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三星5.5代OLED線2011年投產
近日三星表示，目前已經在投建5.5代線 OLED面板廠，預計在明（2011）年1月份正式投產。該消息也印證了今年初三星計劃投入5.5代線OLED面板生產的傳聞。
2010-04-27
三星 OLED線 投產 面板
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太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續降低成本，料源成本將是重要關鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產成本 即將來臨
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