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氮化鎵取代碳化硅，從PI開始？
在功率器件選擇過程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導體越來越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓經理Jason Yan日前結合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產品，詳細解釋了三類產品的優...
2023-11-16
氮化鎵 碳化硅 PI
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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華為汪濤：5.5G時代UBB目標網，躍升數字生產力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤發表了“5.5G時代UBB目標網，躍升數字生產力”的主題發言，分享了超寬帶產業的最新思考與實踐，探討了通過升級超寬帶網絡（UBB），加速數字技術的普及和應用，從而躍升數字生產力的觀點和戰略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長電科技CEO鄭力：封裝創新為半導體在AI領域應用提供無限機會
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業發展機遇與挑戰。
2023-11-14
長電科技 半導體 AI
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國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）12月6-8日深圳舉辦
（中國香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影響力及規模之一的線路板及電子組裝行業盛會——國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)將于2023年12月6-8日，在深圳國際會展中心（寶安）5-8號館舉辦。
2023-11-13
國際電子電路 數字 人工智能
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第102屆中國電子展開幕在即，眾多集成電路優質企業閃亮登場
中國芯片產業發展迅猛，呈現出令人矚目的發展勢頭。近年來，在全球科技競爭中，中國科技實力不斷崛起，尤其在芯片領域，展現出了強大的創新能力和競爭力。目前，我國是全球主要的電子信息制造業的生產基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。
2023-11-13
中國電子展 集成電路
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按特定順序堆疊5層石墨烯，鉛筆芯巧變電子“黃金”
美國麻省理工學院物理學家通過分離按特定順序堆疊的5層超薄石墨烯薄片，將石墨或鉛筆芯變成了“黃金材料”，通過調整所得材料，可使其表現出在天然石墨中從未見過的3種重要特性。研究成果發表在《自然·納米技術》雜志上。
2023-11-13
石墨烯 鉛筆芯
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貿澤電子聯手NXP Semiconductors推出全新電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP Semiconductors聯手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應用安全連接解決方案的知名供應商，在汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場...
2023-11-13
貿澤電子 NXP 電子書
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中國電子智能制造工廠示范線首次亮相第102屆中國電子展
智能制造是我國搶占未來經濟和科技發展制高點的戰略選擇，是制造業轉型升級的必由之路。隨著人口紅利的收窄，為賦能規模生產，全球企業智能化轉型加速，智能制造產業規模不斷擴張。根據中商產業研究院發布的數據顯示，2022年中國智能制造產值規模破3萬億元，同比增長14.9%，預計2023年中國智能制造...
2023-11-13
智能制造 中國電子展
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