- 富士通與茁壯網絡合力推動高清整轉
- 低成本，助推高清整轉
- 低功耗，降低使用成本提升滿意度
- 富士通與茁壯網絡合作撬動整轉的強大后臺
- 有待加強3D機頂盒的芯片技術及應用
電視機作為家庭娛樂的中心，近年來其市場堪稱熱鬧：高清平板電視從幾年前的“奢侈品”到今天已走進尋常百姓家；三網融合的概念一再讓業(yè)界無限憧憬；3D電視從超酷超炫的概念產品迅速變成賣場批量供應的“大路貨”；LED電視、智能電視，種種概念層出不窮……即便是互聯(lián)網和便攜式產品的全球巨頭，谷歌和蘋果公司也不愿放棄基于家庭娛樂中心平板電視的相關市場，也分別推出電視數(shù)字產品——Apple TV和Google TV。
喧囂沉寂之后，卻是一地雞毛——3D電視無論是內容匱乏還是實用性，真正普及尚需時日；三網融合的話題在一陣陣的熱炒后又歸為平靜；今年前五個月平板電視銷量開始出現(xiàn)負增長……而炙手可熱、擁躉者無數(shù)的蘋果和谷歌，似乎也玩轉不了“x TV”，眼前的市場熱度讓兩大巨頭暫時“high”不起來。
而在這期間，由廣電系統(tǒng)主導的高清數(shù)字電視整轉正在深圳、北京、上海等發(fā)達地區(qū)悄然啟動，正在揭開一個龐大的高清機頂盒市場。目前包括富士通半導體、意法半導體、博通等眾多廠商都加大對高清機頂盒市場的營銷力度，一場高清市場爭奪戰(zhàn)大有山雨欲來之勢。其中富士通在去年推出第二款高清機頂盒方案MB86H61之后，近日更與在國內廣電系統(tǒng)中具有廣泛業(yè)務合作的領先數(shù)字電視業(yè)務平臺及應用軟件提供商深圳茁壯網絡股份有限公司強強合作，推出基于富士通半導體高性價比雙向高清芯片MB86H61和茁壯網絡業(yè)界領先的iPanel3.0中間件平臺的一體化定制解決方案，兩強發(fā)力欲坐實中國高清整轉市場。
低成本——助推高清整轉
“今年將是高清整轉的啟動年，我們預計全年的中國高清機頂盒市場將達到600萬臺。”在富士通半導體與茁壯網絡聯(lián)合舉辦的“高清世界‘芯’啟航”的方案推介會上，富士通半導體（上海）有限公司亞太區(qū)市場副總裁鄭國威指出，“而富士通的目標是超過20%的市場份額”。作為當年中國數(shù)字電視機頂盒市場啟動初始曾占據市場超過半壁江山的方案提供商，富士通半導體在沉靜了一段時間后，攜高清機頂盒解碼芯片方案再次回來。先后推出MB86H60和MB86H61系列高清機頂盒解碼芯片方案，該公司高清機頂盒芯片在內地市場的出貨量已超過50萬臺。
“富士通MB86H61主要針對普及型雙向高清機頂盒市場而推出，定位在大眾化的機頂盒產品，這是目前實現(xiàn)高清整轉的關鍵。”茁壯網絡股份有限公司總經理徐佳宏指出，“高清機頂盒當前的成本基本上做到了2007年機頂盒普及之年時標清機頂盒的成本。低成本的MB86H61還可以幫助制造商節(jié)約至少20元人民幣以上的額外材料成本，這將大大促成類似2007年數(shù)字電視整體平移時的高清整轉。”
MB86H61系列芯片基于多核CPU架構，內部集成了富士通獨有專利技術的硬件視頻處理器視頻解碼單元解碼全高清/標清MPEG-2、H.264、VC-1、AVS、FLV、MKV等多種視頻格式，而音頻解碼單元則采用高性能的ARC725TM(594DMIPS)支持DD、DD+、AAC、DRA等多種先進音頻格式。因此，該芯片的ARM11內核主CPU將全部用于處理應用程序，其性能將有足夠的裕量，能充分保證系統(tǒng)運行的平穩(wěn)流暢。“獨立的硬件圖形加速功能還使其能更輕松地支持豐富的圖形用戶界面、高清圖片顯示，從而大大提升用戶體驗。”富士通半導體業(yè)務發(fā)展總監(jiān)黃自力表示，“該芯片對于全高清AVS視頻解碼的支持尤其值得一提，目前市場上大部分的高清芯片所能支持的AVS解碼還停留在標清階段。”
MB86H61系列芯片的集成度進一步提高。此外，MB86H61增強了對IP交互的支持，包含有Ethernet MAC和兩路USB MAC/PHY，以及HDMI、eSATA等，讓機頂盒主板外圍電路更簡單，并能支持多通道串行閃存和單片256MB DDR2內存。因此，與大多數(shù)高清機頂盒所用的多層PCB電路板不同，利用MB86H61可以輕松實現(xiàn)兩層PCB主板的機頂盒設計，僅PCB成本就可比當前通常所用的四層板節(jié)約大約兩美元，進一步降低整機BOM成本。為更好地滿足中國本土的細分市場需求，富士通半導體推出MB86H61的系列芯片進一步細化為三個類別：更具成本優(yōu)勢的基本型——MB86H615；強調互動功能的MB86H610；支持高級安全CA的MB86H611。
[page]低功耗——降低使用成本提升滿意度
近日，一則報道吸引了很多人的關注，美國自然資源保護委員會指出機頂盒才是家庭中最大的能源“吸血鬼”——美國2010年機頂盒的耗電量大約為270億千瓦時，這導致了1600萬公噸的CO2排放量并為消費者帶來30億美元的電費支出。
機頂盒高能耗帶來的不僅僅是電能浪費，還會帶來更多的其他問題。機頂盒用戶的問題反饋中，溫度過高以及因此引起的死機等問題非常集中，不少機頂盒使用二十分鐘就可以感受到機殼燙手，即使待機條件下依然持續(xù)“高燒”。機頂盒功耗過高導致的高溫給用戶帶來不安全感和增加電費支出，而且常常與高溫相伴的問題是機頂盒的頻繁死機故障。
“采用MB86H61的機頂盒工作功耗可以做到歐盟要求的待機小于0.5W，工作時低于5W的綠色能耗要求。MB86H61芯片本身的工作功耗約1.2瓦，待機功耗約10mW。”黃自力指出，“采用MB86H61芯片時，機頂盒制造商可以完全拋棄之前在高清機頂盒中使用的散熱器。”富士通半導體在電源管理方面的獨特專利技術成就了MB86H61的低功耗優(yōu)勢，該芯片內部嵌入了富士通半導體專利的智能電源管理模塊（該技術在三星Glaxy SⅡ系列手機以及多款知名品牌筆記本電腦中都有廣泛的應用）。
事實上，目前除了富士通半導體的MB86H61和MB86H60兩款芯片之外，所有的高清機頂盒核心芯片都采用了散熱器以保證芯片穩(wěn)定工作的適當溫度，甚至散熱器尺寸稍小都會影響整機性能。按一塊散熱器至少幾毛錢的成本計算，該芯片的低功耗特性可以進一步節(jié)省高清整轉條件下敏感的機頂盒物料成本，以及由此帶來的組裝、倉儲成本。而且更重要的是，產品因此可以實現(xiàn)更加小巧、扁平化設計，消除用戶對機頂盒高能耗的成見并提升用戶體驗。
Fujitsu+iPanel——撬動整轉的強大后臺
“隨著雙向交互高清應用的普及，機頂盒的應用、功能需求不斷增加，需要主芯片快速響應、支持，甚至量身定制。基于MB86H61芯片機頂盒制造商僅需6周左右的時間就可完成針對某一特定運營商的產品化。”鄭國威表示，“富士通半導體在上海與成都成立了超過百人的工程團隊，MB86H61本身就已經實現(xiàn)了芯片的本土化設計以及應用設計的本地化，各地的FAE支持團隊可快速滿足客戶的需求。”此外，由于MB86H61采用開放的ARM內核和Linux操作系統(tǒng)，因此用戶可以使用通用的編譯環(huán)境，而無需為此支出大量的成本以及人力投入。
然而，中國數(shù)字有線電視特殊的運營格局注定機頂盒市場的復雜性，芯片提供商的完整硬件平臺及應用開發(fā)支持通常難以滿足各地眾多運營商對機頂盒設備的定制化需求。各地廣電對于高清雙向機頂盒的業(yè)務有不一樣的定義，前端系統(tǒng)各不相同，如何快速低成本地針對各地運營商提供定制化的產品，是機頂盒制造商必須面對的現(xiàn)實問題。如果有一個第三方技術方案提供商能提供針對不同運營商的定制化完整方案，無疑可以幫助解決廠商的困惑。
“茁壯網絡就是扮演這樣一個技術整合者角色，作為銜接芯片提供商與機頂盒廠商以及運營商之間的技術橋梁。”徐佳宏表示，“國內高清整轉需要一套在滿足當前運營商功能要求且具有成本競爭力的方案，而MB86H61的成本和性能的綜合比較優(yōu)勢促成了我們雙方的合作，我相信MB86H61+iPanel3.0將成為高清整轉的核心方案。”
茁壯網絡是一家專注于數(shù)字電視業(yè)務平臺及應用軟件開發(fā)的技術服務商和軟件提供商。作為與中國國內廣電系統(tǒng)有廣泛合作、國內規(guī)模最大的數(shù)字電視平臺和軟件提供商，該公司的iPanel系列產品已經在國內各地的運營商中得到了大規(guī)模的實際商用，iPanel數(shù)字電視軟件的覆蓋用戶超過7000萬，市場占有率處于業(yè)界第一。該公司開發(fā)的iPanel3.0是目前市場上最成熟、穩(wěn)定的數(shù)字電視增值業(yè)務平臺，具有極強的多媒體表現(xiàn)力，可以輕松支持目前市場上豐富的數(shù)字電視增值應用，并充分滿足未來業(yè)務與應用接入的擴展需求。目前，iPanel3.0已經在杭州華數(shù)、北京歌華等多個運營商的平臺上成功商用。
茁壯網絡已經成功地在MB86H61上集成iPanel3.0中間件推出了完整成熟方案，支持運營商常用的主流功能，如iPanel3.0單雙向、VOD、IVM、SSL等，并能迅速針對各地運營商的獨特需求提供更多的定制化設計，幫助廠商輕松實現(xiàn)針對某一特定運營商的產品化。
3D機頂盒——芯片技術及應用有待加強
與大眾熱衷3D炫酷應用話題不同，徐佳宏并不看好目前市場上的3D機頂盒方案和應用，“如果跑不動3D游戲，為什么要3D功能？”徐佳宏一針見血地指出。他認為目前機頂盒方案中3D應用還存在很多根本性的問題，一是幀率不夠，二是目前的芯片架構并不適合于3D應用。
鄭國威基本認同徐佳宏的觀點：“基于機頂盒的3D應用還不夠成熟，這也是富士通遲遲未推出3D方案的原因。”但顯然富士通不可能不規(guī)劃3D應用，“下半年我們將推出基于ARM A9內核，集成Imagination 3D視頻技術、面向未來應用的高端機頂盒方案的高清芯片系列，直接采用40nm的先進工藝生產。未來富士通半導體的高端機頂盒方案將繼續(xù)尋求具有很強應用開發(fā)、技術支持能力的第三方公司合作，共同把包括3D游戲和視頻功能在內的應用真正做好。”
在先后推出針對低成本高清機頂盒芯片MB86H61和互聯(lián)網電視機頂盒芯片MB86M1x（采用40nm先進工藝、ARM Cortex A9雙核、1GHz主頻、內嵌安卓操作系統(tǒng)）后，富士通半導體機頂盒解決方案已經形成覆蓋低成本標清普及型、高清基本型到廣泛支持互聯(lián)網視頻內容、具有極強互動功能的互聯(lián)網機頂盒全系列產品，而3D方案的推出將涵蓋未來高端機頂盒市場的需求，是否能針對當前芯片架構及處理能力不足的問題實現(xiàn)充分的改善，值得業(yè)界關注。
