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微信截圖_20251216133100.png "意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度")
意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度
意法半導(dǎo)體與SpaceX迎來(lái)衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十周年。十年間，雙方聯(lián)手產(chǎn)出數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，支撐起星鏈超800萬(wàn)戶(hù)終端用戶(hù)服務(wù)及萬(wàn)余顆衛(wèi)星部署，從消費(fèi)級(jí)終端到1Tbps級(jí)V3衛(wèi)星，這場(chǎng)深度協(xié)作不僅推動(dòng)星鏈成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更彰顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新與航天工程融合的巨大價(jià)值。
2025-12-16
意法半導(dǎo)體 衛(wèi)星通信芯片 相控陣天線 V3 衛(wèi)星
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簡(jiǎn)單制勝——第三部分：高效BMS主動(dòng)均衡系統(tǒng)架構(gòu)深度剖析
在追求電池管理系統(tǒng)（BMS）極致性能的過(guò)程中，主動(dòng)均衡已超越單一的電路功能，演變?yōu)橐豁?xiàng)需要硬件架構(gòu)與軟件策略深度協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)工程。真正的“高效”與“簡(jiǎn)潔”，并非僅通過(guò)優(yōu)化單一方面實(shí)現(xiàn)，而是源于對(duì)能量轉(zhuǎn)移硬件拓?fù)渑c智能均衡管理算法的統(tǒng)籌設(shè)計(jì)。本文將深入解析支撐高效主動(dòng)均衡的兩大支柱：一...
2025-12-16
BMS主動(dòng)均衡 均衡算法 電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì) 電動(dòng)汽車(chē)BMS 鋰電池管理
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碳化硅驅(qū)動(dòng) “邊走邊充”：電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)態(tài)充電的里程碑
英飛凌科技與電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電解決方案領(lǐng)軍者Electreon的深度合作，帶來(lái)了突破性進(jìn)展——英飛凌定制化的碳化硅功率模塊，為Electreon動(dòng)態(tài)無(wú)線充電道路系統(tǒng)注入核心動(dòng)力，不僅將系統(tǒng)平均傳輸功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首條支持多類(lèi)型車(chē)輛行駛中充電的法國(guó)A10高速公路項(xiàng)目中得到實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飛凌 電動(dòng)汽車(chē)
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權(quán)威認(rèn)證+生態(tài)合作，兆易創(chuàng)新車(chē)規(guī)芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國(guó)際認(rèn)可
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）近日在汽車(chē)功能安全領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，旗下GD32A7系列車(chē)規(guī)MCU的MCAL軟件亦通過(guò)ASPICE CL2級(jí)能力評(píng)估。這雙重認(rèn)可不僅標(biāo)志著該公司在車(chē)載網(wǎng)絡(luò)安全體系與車(chē)規(guī)級(jí)軟件開(kāi)發(fā)管理上已達(dá)到國(guó)...
2025-12-15
兆易創(chuàng)新 GD32A7 車(chē)規(guī)MCU MCAL軟件 汽車(chē)電子 車(chē)規(guī)芯片 智能汽車(chē)
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微信截圖_20251212174306.png "有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破")
有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴(kuò)展能力的基礎(chǔ)上，通過(guò)接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機(jī)基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點(diǎn)間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
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微信截圖_20251211174120.png "承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)")
承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)
網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來(lái)需求增長(zhǎng)，同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)：一方面，這些場(chǎng)景對(duì)硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長(zhǎng)效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術(shù)升級(jí)需求增長(zhǎng)，市場(chǎng)亟需能夠無(wú)縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
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從入門(mén)到高端，F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，恩智浦FRDM（Freedom）平臺(tái)，以經(jīng)濟(jì)高效、易用且兼具專(zhuān)業(yè)級(jí)性能的開(kāi)發(fā)板為核心，將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中，F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線，涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺(tái)，不少開(kāi)發(fā)者在選型時(shí)會(huì)陷入糾結(jié)。實(shí)則只需錨定自身應(yīng)用需...
2025-12-11
FRDM 開(kāi)發(fā)平臺(tái) 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
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維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選，入圍名單出爐！
由 OFweek 維科網(wǎng)主辦、OFweek 物聯(lián)網(wǎng)承辦的維科杯?OFweek2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選已完成入圍名單篩選。活動(dòng)自啟動(dòng)便獲行業(yè)高度關(guān)注，截至 11 月 7 日申報(bào)收官，共收到超百家企業(yè)參評(píng)申請(qǐng)。經(jīng)合規(guī)性與真實(shí)性審查，近 130 項(xiàng)成果晉級(jí)評(píng)審環(huán)節(jié)。評(píng)選采用 “70% 專(zhuān)家評(píng)審 + 30% 網(wǎng)絡(luò)投票” 機(jī)...
2025-12-11
OFweek 維科網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè) 入圍名單
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊(cè)
高速信號(hào)系統(tǒng)中，接口與線纜的匹配至關(guān)重要。LVDS等差分信號(hào)因抗干擾等優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用，其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。本文聚焦ADI/Maxim相關(guān)技術(shù)，解析核心要點(diǎn)，給出線纜選型、兼容替代建議，助力解決信號(hào)完整性問(wèn)題。
2025-12-09
連接器 線纜 接口 數(shù)字系統(tǒng)
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
