【導讀】接地層的使用與星型接地系統相關。為了實施接地層，雙面PCB（或多層PCB的一層）的一面由連續銅制造，而且用作地。其理論基礎是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導體，它也具有可能最低的電感。因而，它提供了最佳導電性能，包括最大程度地降低導電平面之間的雜散接地差異電壓。
接地層
接地層概念還可以延伸，包括電壓層。電壓層提供類似于接地層的優勢—極低阻抗的導體—但只用于一個（或多個）系統電源電壓。因此，系統可能具有多個電壓層以及接地層。雖然接地層可以解決很多地阻抗問題，但它們并非靈丹妙藥。即使是一片連續的銅箔，也會有殘留電阻和電感；在特定情況下，這些就足以妨礙電路正常工作。設計人員應該注意不要在接地層注入很高電流，因為這樣可能產生壓降，從而干擾敏感電路。
保持低阻抗大面積接地層對目前所有模擬電路都很重要。接地層不僅用作去耦高頻電流（源于快速數字邏輯）的低阻抗返回路徑，還能將EMI/RFI輻射降至最低。由于接地層的屏蔽作用，電路受外部EMI/RFI的影響也會降低。
接地層還允許使用傳輸線路技術（微帶線或帶狀線）傳輸高速數字或模擬信號，此類技術需要可控阻抗。
由于“總線(bus wire)”在大多數邏輯轉換等效頻率下具有阻抗，將其用作“地”完全不能接受。例如，#22標準導線具有約20nH/in的電感。由邏輯信號產生的壓擺率為10mA/ns的瞬態電流，流經1英寸該導線時將形成200mV的無用壓降：
對于具有2V峰峰值范圍的信號，此壓降會轉化為大約200mV或10%的誤差（大約“3.5位精度”）。即使在全數字電路中，該誤差也會大幅降低邏輯噪聲裕量。
圖1顯示數字返回電流調制模擬返回電流的情況（頂圖）。接地返回導線電感和電阻由模擬和數字電路共享，這會造成相互影響，最終產生誤差。
圖1.流入模擬返回路徑的數字電流產生誤差電壓
一個可能的解決方案是讓數字返回電流路徑直接流向GND REF，如底圖所示。這顯示了“星型”或單點接地系統的基本概念。在包含多個高頻返回路徑的系統中很難實現真正的單點接地。因為各返回電流導線的物理長度將引入寄生電阻和電感，所以獲得低阻抗高頻接地就很困難。實際操作中，電流回路必須由大面積接地層組成，以便獲取高頻電流下的低阻抗。如果無低阻抗接地層，則幾乎不可能避免上述共享阻抗，特別是在高頻下。
所有集成電路接地引腳應直接焊接到低阻抗接地層，從而將串聯電感和電阻降至最低。對于高速器件，不推薦使用傳統IC插槽。即使是“小尺寸”插槽，額外電感和電容也可能引入無用的共享路徑，從而破壞器件性能。如果插槽必須配合DIP 封裝使用，例如在制作原型時，個別“引腳插槽”或“籠式插座”是可以接受的。以上引腳插槽提供封蓋和無封蓋兩種版本。由于使用彈簧加載金觸點，確保了 IC引腳具有良好的電氣和機械連接。不過，反復插拔可能降低其性能。
應使用低電感、表面貼裝陶瓷電容，將電源引腳直接去耦至接地層。如果必須使用通孔式陶瓷電容，則它們的引腳長度應該小于1 mm。陶瓷電容應盡量靠近IC 電源引腳。噪聲過濾還可能需要鐵氧體磁珠。
可以說“地”越多越好嗎？
接地層能解決許多地阻抗問題，但并不能全部解決。即使是一片連續的銅箔，也會有殘留電阻和電感；在特定情況下，這些就足以妨礙電路正常工作。圖2說明了這個問題，并給出了解決方法。
圖 2.割裂接地層可以改變電流流向，從而提高精度
由于實際機械設計的原因，電源輸入連接器在電路板的一端，而需要靠近散熱器的電源輸出部分則在另一端。電路板具有 100 mm 寬的接地層，還有電流為 15 A 的功率放大器。如果接 地層厚0.038 mm，15 A 的電流流過時會產生 68 μV/mm 的壓降。對于任何共用該PCB且以地為參考的精密模擬電路，這種壓降都會引起嚴重問題。可以割裂接地層，讓大電流不流入精密電路區域，而迫使它環繞割裂位置流動。這樣可以防止接地問題（在這種情況下確實存在），不過該電流流過的接地層部分中電壓梯度會提高。
在多個接地層系統中，請務必避免覆蓋接地層，特別是模擬層和數字層。該問題將導致從一個層（可能是數字地）到另一個層的容性耦合。要記住，電容是由兩個導體（兩個接地層）組成的，中間用絕緣體（PC板材料）隔離。
小心接地層割裂
如果導線下方的接地層上有割裂，接地層返回電流必須環繞裂縫流動。這會導致電路電感增加，而且電路也更容易受到外部場的影響。圖3顯示了這一情況，其中的導線 A 和導線 B 必須相互穿過。
圖 3.接地層割裂導致電路電感增加，而且電路也更容易受到外部場的影響
當割裂是為了使兩根垂直導線交叉時，如果通過飛線將第二根信號線跨接在第一根信號線和接地層上方，則效果更佳。此時，接地層用作兩個信號線之間的天然屏蔽體，而由于集膚效應，兩路地返回電流會在接地層的上下表面各自流動，互不干擾。
多層板能夠同時支持信號線交叉和連續接地層，而無需考慮線鏈路問題。雖然多層板價格較高，而且不如簡單的雙面電路板調試方便，但是屏蔽效果更好，信號路由更佳。相關原理仍然保持不變，但布局布線選項更多。
對于高性能混合信號電路而言，使用至少具有一個連續接地層的雙面或多層PCB無疑是最成功的設計方法之一。通常，此類接地層的阻抗足夠低，允許系統的模擬和數字部分共用一個接地層。但是，這一點能否實現，要取決于系統中的分辨率和帶寬要求以及數字噪聲量。
其他例子也可以說明這一點。高頻電流反饋型放大器對其反相輸入周圍的電容非常敏感。接地層旁的輸入走線可能具有能夠導致問題的那一類電容。要記住，電容是由兩個導體（走線和接地層）組成的，中間用絕緣體（板和可能的阻焊膜）隔離。在這一方面，接地層應與輸入引腳分隔開，如圖4所示，它是AD8001高速電流反饋型放大器的評估板。小電容對電流反饋型放大器的影響如圖5所示。請注意輸出上的響鈴振蕩。
圖 4.AD8001AR評估板—俯視圖(a)和仰視圖(b)
圖5. 10pF反相輸入雜散電容對放大器(AD8001)脈沖響應的影響
來源：亞德諾半導體
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