【導(dǎo)讀】PCB光板測試機(jī)的測試方法是在待測點(diǎn)間施加測試電壓，獲取兩點(diǎn)間的電阻值對應(yīng)的電壓信號，從而得知兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。由于測試電路較為復(fù)雜，測試速度會受到影響。本文講解了基于FPGA的PCB測試版的硬件控制電路的設(shè)計步驟。
硬件控制系統(tǒng)
測試過程是在上位計算機(jī)的控制下，控制測試電路分別打開不同的測試開關(guān)。測試機(jī)系統(tǒng)由以下幾部分構(gòu)成: 上位計算機(jī)PC104 、測試控制邏輯(由FPGA 實(shí)現(xiàn)) 、高壓測試電路。 其中上位機(jī)主要完成人機(jī)交互、測試算法、測試數(shù)據(jù)處理以及控制輸出等功能。 FPGA 控制高壓測試電路完成對PCB 的測試過程。
本系統(tǒng)以一臺PC104 為上位計算機(jī)，以FPGA為核心，通過PC104 總線實(shí)現(xiàn)上位機(jī)對測試的控制。
測試系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。
PC104總線是一種專為嵌入式控制定義的工業(yè)控制總線，其信號定義與ISA 總線基本相同。 PC104總線共有4 類總線周期，即8 位的總線周期、16 位的總線周期、DMA 總線周期和刷新總線周期。 16 位的I/O總線周期為3 個時鐘周期，8 位的I/O總線周期為6 個時鐘周期。 為了提高通信的速度，ISA總線采用16 位通信方式，即16 位I/O方式。 為了充分利用PC104的資源，應(yīng)用PC104的系統(tǒng)總線擴(kuò)展后對FPGA 進(jìn)行在線配置。正常工作時通過PC104總線與FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。
FPGA與串行A/D及D/A器件的接口
根據(jù)測試機(jī)系統(tǒng)設(shè)計要求，需要對測試電壓及兩通道參考電壓進(jìn)行自檢，即A/D轉(zhuǎn)換通道至少有3 路。 兩路比較電路的參考電壓由D/A輸出，則系統(tǒng)的D/A通道要求有兩通道。 為了減少A/D及D/A的控制信號線數(shù)，選用串行A/D及D/A器件。 綜合性能、價格等因素， 選用的A/D器件為TLC2543，D/A器件為TLV5618。
TLV5618是TI公司帶緩沖基準(zhǔn)輸入(高阻抗)的雙路12 位電壓輸出DAC，通過CMOS 兼容的3線串行總線實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制。器件接收16 位命令字，產(chǎn)生兩路D/A模擬輸出。TLV5618只有單一I/O周期，由外部時鐘SCL K決定，延續(xù)16 個時鐘周期，將命令字寫入片內(nèi)寄存器，完成后即進(jìn)行D/A轉(zhuǎn)換。TLV5618讀入命令字是從CS的下降沿開始有效，從下一SCLK的下降沿開始讀入數(shù)據(jù)，讀入16位數(shù)據(jù)后即進(jìn)入轉(zhuǎn)換周期，直到下次出現(xiàn)CS的下降沿。 其操作時序圖如圖2 所示。
TLC2543是TI公司的帶串行控制和11個輸入端的12 位、開關(guān)電容逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器。 片內(nèi)轉(zhuǎn)換器有高速、高精度和低噪音的特點(diǎn)。 TLC2543工作過程分為兩個周期：I/O周期和轉(zhuǎn)換周期。I/O周期由外部時鐘SCLK決定，延續(xù)8、12或16個時鐘周期，同時進(jìn)行兩種操作: 在SCLK上升沿以MSB方式輸入8位數(shù)據(jù)到片內(nèi)寄存器；在SCLK下降沿以MSB 方式輸出8、12、16位轉(zhuǎn)換結(jié)果。轉(zhuǎn)換周期在I/O周期的最后一個SCLK下降沿開始，直到EOC信號變高，指示轉(zhuǎn)換完成。 為了與TLV5618的I/O周期一致，采用了MSB方式，使用CS的16 時鐘傳送的時序。其操作時序如圖3 所示。
FPGA 程序框架
FPGA 片內(nèi)程序是整個測試系統(tǒng)正確運(yùn)行的關(guān)鍵。 由自頂向下的FPGA 設(shè)計原則，將系統(tǒng)分為5個獨(dú)立的模塊， 即通信模塊(ISA) 、測試模塊(TEST) 、AD/DA 模塊、解碼模塊(DECODER) 、RAM 控制模塊(RAMCTL)。
ISA 模塊:系統(tǒng)通信及控制模塊，完成與上位機(jī)通信、命令字解釋、控制信號的產(chǎn)生等。系統(tǒng)根據(jù)上位機(jī)傳送的導(dǎo)通電阻、絕緣電壓等參數(shù)啟動ADDA模塊完成參考電壓的輸出；根據(jù)測試命令啟動測試模塊完成測試過程。數(shù)據(jù)在多個同步運(yùn)行的同步狀態(tài)機(jī)間傳送，較難控制的是多進(jìn)程間的數(shù)據(jù)通信與數(shù)據(jù)同步。
RAM控制模塊：在測試開始前，上位機(jī)將測試點(diǎn)的信息通過總線傳送至ISA模塊， ISA 模塊再將其存放到片內(nèi)RAM中；測試完成后，將RAM中的測試結(jié)果傳送到上位機(jī)。 在測試時測試模塊通過讀RAM中測試點(diǎn)的信息來打開相應(yīng)測試開關(guān)，再將測試結(jié)果保存到RAM 中。 這樣兩個模塊都要求讀寫RAM 以實(shí)現(xiàn)兩個模塊之間的數(shù)據(jù)共享，這就要求有一控制信號將兩組讀寫信號線分別與RAM模塊相連接，RAM控制模塊即完成此功能。測試模塊(TEST):雖然測試過程有多種，如開關(guān)卡自檢、導(dǎo)通測試、絕緣測試等，但測試過程卻是相同的，即測試掃描。 測試的工作過程是:加比較電路參考電壓→打開待測點(diǎn)開關(guān)→延時→讀比較器結(jié)果→測試另一組測試點(diǎn)。 本模塊是按照不同的操作碼，進(jìn)入不同的測試過程。 測試結(jié)果與測試點(diǎn)編號一起組成13 位數(shù)據(jù)保存到RAM 中，并將原來測試點(diǎn)的編號信息覆蓋。
解碼模塊(DECODER):這一模塊掛在測試模塊(TEST) 之后，它完成開關(guān)編號到實(shí)際電路的映射。 由于測試針陣形式不同、譯碼電路與控制電路的硬件設(shè)計不同，上級模塊輸出的測試開關(guān)信息并不能直接作為輸出控制測試開關(guān)電路。 解碼模塊完成這兩者間的轉(zhuǎn)換。
AD/DA 模塊(AD/DA)：設(shè)計SPI 總線接口對A/D 及D/A 器件操作，模塊以允許(adenable ， daenable) 信號啟動，以busy信號作為轉(zhuǎn)換完成標(biāo)志信號，將A/D及D/A操作相對其它模塊進(jìn)行封裝。系統(tǒng)的每個模塊采用Verilog硬件描述語言編寫，采用多個多層嵌套的同步狀態(tài)機(jī)(FSM)完成整個系統(tǒng)的邏輯功能；每一模塊應(yīng)用仿真工具M(jìn)odelsim完成模塊的功能仿真，系統(tǒng)完成功能測試后；利用Altera 綜合布線工具QuartusII完成系統(tǒng)后仿真及綜合、布線、下載；充分利用Altera公司免費(fèi)提供的IPcore 對程序模塊進(jìn)行優(yōu)化；頂層設(shè)計采用方框圖輸入方式，模塊間的數(shù)據(jù)流由方框圖更直觀地表現(xiàn)出來。
相關(guān)閱讀：
PCB設(shè)計指導(dǎo)：如何改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計？
選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
PCB電路板為什么要做阻抗？意義何在
