【導讀】來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。
這篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的，作者Michael提到了一個問題“Will there still be PCBs in 60 years?” 60年后我們的PCB會變成什么樣子，PCB還會存在嗎？這是一個有趣的話題。
在討論這個話題之前，我們先回到沒有PCB的時候，那時有人認為電腦會是這樣的：
或許電子產品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續創新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進，一直追隨者元器件發展的腳步。
PCB的漸進式創新
最明顯的短期變化，一定是一些“漸進式創新”。如低損耗介質、超光滑銅、HDI(高密度互連)、集成flex、嵌入式組件以及去耦層等PCB先進技術將用于越來越多的電子產品。由于電子系統越來越復雜，高密度互聯已經很常見。
話又說回來，當轉向更大的硅集成——包括多芯片封裝，這些都會在一定程度上抵消這種趨勢。
但是：當你的系統可以被放入一塊芯片、或者是芯片堆棧中的時候，誰還會需要高科技的PCB？
嵌入式光學
光互聯廣泛用于高速數據。預計嵌入光學波導管的PCB會成為常見的底板和卡片，且有可能和3D打印相連。
圖：嵌入式光波導的樣子。藍色：主動元件。橙色：電氣連接。黃色和淺藍色：波導和覆層
新型基板
PCB將以新的形式存在，例如軟性材料。超薄材料將用于外用的醫療監視器，只使用范德華力“貼住”，而內用的可能包括可溶解的傳感器。如果麥片盒上真的可以播放視頻的話，那就有可能是通過一個類似膠卷的PCB實現的。
圖：藍牙傳感器電路：可以折疊成想要的形狀，并用塑料制造出來。
3D打印PCB
3D打印PCB正慢慢走向現實。雖然這項技術乍一看很可疑——或許只對快速原型有用，但并難看出它可能會成為占主導地位的生產方法。帶多個噴嘴的高速打印機能比現有方法更快、更便宜的制造PCB，從而淘汰蝕刻、鉆孔、壓合、甚至焊接。
圖：這款PCB是由納米尺寸的3D打印機的。
3D打印PCB還能嵌入組件(比如電阻、光學和微波波導等)。一些分立器件和IC封裝/裸片可以被放在內部。過孔能穿過任意層，不需要孔焊盤。
另外，同一臺機器還能集成零件，從而取代焊接，只需要打印更多的導電油墨，后者直接被擠入軟性板材。
最后，您認為PCB在60年后會變成什么樣？這里開腦洞的再做個小調查，歡迎評論留下您的看法：
○ 不好說，沒法想象沒有PCB的電子產品
○ 這么弱智的產品一定會消失，以后會是真正的片上系統SoC，一個芯片就是一個系統
○ 如果SoC太貴，那還有系統級封裝SIP（System In-Package），總之不會看到PCB+元器件的形式
○ 3D IC會大放光彩，TSV技術實現不同晶圓/裸片上的電氣連接
○ 繼續存在，但是材料一定會有些變化
