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如何應(yīng)對PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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眾專家揭開智能時代的PCB設(shè)計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計。在這個偉大的智能時代，PCB的設(shè)計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對？
2015-03-27
PCB設(shè)計 芯片
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高速PCB設(shè)計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設(shè)計指南 阻抗
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PCB設(shè)計指導(dǎo)：如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計？
信號或電磁波在高頻領(lǐng)域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續(xù)的現(xiàn)象，就會有一部分信號被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波則會繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕１疚闹饕v解的就是在PCB設(shè)計過程中，如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤的設(shè)計。
2015-03-26
PCB設(shè)計 SMT焊盤 高頻信號傳輸 阻抗失配
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高速PCB設(shè)計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法。
2015-03-26
高速PCB 設(shè)計指南 IC封裝
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高速PCB設(shè)計指南（7）：PCB的可靠性設(shè)計
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設(shè)計指南 可靠性
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選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
畫PCB設(shè)計時，由于元件選擇和PCB版面布局設(shè)計等一系列問題，走線設(shè)計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應(yīng)用，費時費力。本文中，關(guān)于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
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高速PCB設(shè)計指南（6）：PCB互連設(shè)計中如何降低RF效應(yīng)
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計中，互連點處的電磁特性是工程設(shè)計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
高速PCB 設(shè)計指南 RF效應(yīng)
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工程師的好幫手：草圖布線技術(shù)打造完美電路
在常見的交互式布線期間，設(shè)計師可以控制位置、應(yīng)用限制并選擇樣式。但是手動布線提供了控制和質(zhì)量，但通常很慢，尤其是在大型設(shè)計中速度會明顯減慢。自動布線提供了性能和一定的控制，在質(zhì)量上有所欠缺。而對于 Xpedition 布局，草圖布線技術(shù)為設(shè)計師提供了所需的控制以及質(zhì)量和高性能。
2015-03-24
草圖布線技術(shù) 電路 工程師
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