機遇與挑戰：
- 頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額
- 半導體產業目前已有三家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力
市場數據：
- 明年的Q4時，45nm及以下制程的300mm硅片月產能僅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起達約280，000片
- 今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元
- 近期全球代工將增加產能多達月產300，000片
按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進行先進制程設計的fabless公司目前正處于極好時光。因為Freeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進軍，同時為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價格迅速下降。
按Freeman說法，半導體產業之前從未出現過有好幾家代工廠能夠同時提供最先進的工藝制程加工能力。目前已有三家，如 TSMC，GlobalFoundries及三星電子。
由于互相競爭，先進制程代工的價格下降很快，這是Freeman在周一(12 July)，每年SEMI/Gartner共同舉行的市場年會上講此番話。
桉Gartner觀察，在明年的Q4時，僅TSMC，GlobalFoundries及三星加在一起，在45nm及以下制程的300mm硅片月產能達約280，000片，而2009 Q4時僅70，000片。今年TSMC與GlobalFoundries兩家計劃總投資達79億美元。
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Freeman說，全球代工目前正積極擴充40nm產能，以及為了實現28nm工藝而積極投資。為了爭奪此段市場份額已有幾家公司加入戰斗。
IC Insight的分析師Bill McClean認為，全球代工在2008年時緊縮投資而集中在增加每個硅片的銷售額是非常明智的。然而由于在18個月前globalFoundries的興起，動態平衡己被改變。
但是McClean表示，懷疑GlobalFoundries剛轉入代工，無論產能及客戶，包括技術尚有學習過程，如何能與TSMC競爭至少還看不出。它的產能，即美國紐約州工廠要到2012年才能投產。
.McClean又說，不太相信GlobalFoundries能在與臺積電的價格戰中占到多少便宜。
按Gartner看法，盡管TSMC在09年丟失少量市場份額，但在2009年全球代工市場中仍占據45%。Freeman認為，無論 GlobalFoundries或是三星電子想超越臺積電都是十分困難的。
當問到GlobalFoundries能達到最好的情況是什么時，Freeman認為，至多擠占部分TSMC的代工市場份額，如當它的母公司AMD 有可能把其ATI圖像處理器的代工訂單從TSMC抽回給GlobalFoundries。
Freeman又對全球代工迅速擴充產能的作法表示擔憂，據統計近期全球代工將增加產能多達月產300，000片，有點太多。當把它比作1990年時，也是為了擴大市場份額DRAM與代工紛紛都擴充產能，之后都嘗到了苦果。
Freeman表示，似乎如今全球代工又想再次重演擴充市場份額的作法，這樣必定造成產能過剩。當然對于fabless公司代工產能充裕是有很大的好處。
