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傳感器和檢測儀表發(fā)展趨勢分析
目前，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在MEMS技術(shù)基礎(chǔ)上，已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
2012-02-22
傳感器 檢測儀表
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費者的視野，而紅極一時的電子書在市場也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機 電子書 上網(wǎng)本
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Vishay 擴充用于功率電子的重載電容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴充其用于功率電子的重載Vishay ESTA HDMKP電容器，增添新容值和新封裝形式。
2012-02-22
功率電子 重載電容器 交流濾波 HDMKP電容器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計的，其設(shè)計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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LED驅(qū)動器無閃爍的調(diào)光控制設(shè)計
目前，全球照明行業(yè)的數(shù)字革命正在到來，高效節(jié)能的LED燈將取代白熾、M16鹵素?zé)艉虲FL燈泡。但近段時間LED照明設(shè)計人員的工作面又臨新的挑戰(zhàn)，那就是同時滿足既可用針對白熾燈與M16鹵素?zé)舻腖ED驅(qū)動器來實現(xiàn)調(diào)光控制功能，又要實現(xiàn)高功率因數(shù)無任何閃爍的調(diào)光控制的的新要求，尤其是要兼容現(xiàn)有的基礎(chǔ)...
2012-02-22
LED 驅(qū)動器 無閃爍 調(diào)光控制
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拓展串聯(lián)疊加高壓變頻器應(yīng)用領(lǐng)域的研究
眾所周知，高壓大功率風(fēng)機、水泵采用變頻調(diào)速的方法，在方便的調(diào)整工況的同時，還可以收到顯著的節(jié)能效果，其直接經(jīng)濟效益很明顯，宏觀經(jīng)濟效益及社會效益則更加巨大。
2012-02-22
串聯(lián)疊加 高壓 變頻器 機電設(shè)備
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挑戰(zhàn)對離線LED拓撲的選擇
在考慮使用LED驅(qū)動器將AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為用于LED負載的恒定電流源的拓撲時，將LED應(yīng)用分為三種功率水平是有幫助的：（1）低功率應(yīng)用。要求輸入低于20W，例如燈條、R燈和白熾燈的替換品；（2）中等功率應(yīng)用。輸入最高為50W，例如天花板筒燈和L燈；（3）高功率應(yīng)用。要求輸入高于 50W，例如標牌燈或街燈。
2012-02-22
LED驅(qū)動 PSR反激 QR拓撲 LLC拓撲
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高頻MOS驅(qū)動電路仿真波形實驗波
開關(guān)電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點,應(yīng)用已越來越普及。MOSFET由于開關(guān)速度快、易并聯(lián)、所需驅(qū)動功率低等優(yōu)點已成為開關(guān)電源最常用的功率開關(guān)器件之一。而驅(qū)動電路的好壞直接影響開關(guān)電源工作的可靠性及性能指標。
2012-02-22
高頻 MOSt 驅(qū)動電路 仿真波形
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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