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工信部楊旭東：推動上下游“車-芯”合作，促進產業鏈協同發展
2023年9月26-27日，“2023汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子博覽會”在深圳會展中心隆重舉行。本次會議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題，由廣東省工業和信息化廳、深圳市工業和信息化局和中國能源汽車傳播集團指導，《中國汽車報》社主辦，愛集微承辦。
2023-10-07
工信部 車 芯
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專訪康芯威：高質量增長，做大做強
隨著數字經濟時代的到來，數據信息已成為經濟發展的核心要素和重要引擎。存儲芯片作為信息存儲的載體，是數字經濟中至關重要的數據基礎設施，關乎國家信息數據安全。
2023-10-07
康芯威 存儲芯片
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意法半導體：一顆安全元件，多種汽車應用場景
隨著汽車行業智能化、網聯化的快速發展，汽車在數字鑰匙系統、手機無線充電、電動汽車充電、車載娛樂等方面也更容易受到攻擊，安全性已經成為汽車應用的關鍵。
2023-10-06
意法半導體 汽車應用
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高通李儼：打造“5G之樹” 為創新和標準建設貢獻真正價值
長期以來，由于在手機芯片等消費類終端芯片領域的領先地位，很多人將高通定義為一家只專注手機芯片的半導體企業。
2023-09-22
高通 5G
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市場規模將達25億美元，高創產品經理談直驅技術的發展
直驅技術是一種將動子或轉子直接連接到負載的驅動方式，無需通過傳動機構或減速器等中間環節，從而提高了系統的效率、精度和可靠性。直驅技術被國外工業界稱之為現代驅動技術中的先進方法和技術，正越來越多地應用到各行業中。
2023-09-22
市場規模 直驅技術
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與博世對話消費類MEMS傳感器市場和未來
博世傳感器（Bosch Sensortec）在前不久的慕尼黑上海電子展上發布了幾款傳感器新品，其中有一款顆粒物傳感器——據說達到了全球最小，市場同類產品比這顆傳感器大了450倍，還是挺讓人驚艷的。
2023-09-22
博世 MEMS傳感器
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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰略重點
據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發的發展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設計
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長電科技鄭力：高性能先進封裝創新推動微系統集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進封裝 微系統
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格康電子洽談浮動板對板連接器優勢
“我們格康電子是做板對板連接器產品起步的，在連接器生產領域有近25年的研產經驗，最早是從工業領域起步，現在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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