導(dǎo)讀：固態(tài)照明不斷進(jìn)步，COB優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)，低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)，低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
1. 生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)
OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類(lèi)產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
2. 低熱阻優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
3.光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。
[page]4.應(yīng)用優(yōu)勢(shì)(以日光燈管COB為例)
從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。
以目前制造1.2m 2000LM日光燈管為例，約需288pcs 3528光源，貼裝費(fèi)用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費(fèi)用為
288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費(fèi)用。
5.成本優(yōu)勢(shì)
(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分)
從上表可以看出，使用COB光源，整燈1600lm方案成本可降低24.44%，整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。
(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)
從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及。
[page]總結(jié)：
使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢(shì)，在光源生產(chǎn)效率，熱阻，光品質(zhì)，應(yīng)用，成本上均有較大優(yōu)勢(shì)，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡(jiǎn)單方便，工藝流程簡(jiǎn)單。
結(jié)論：
從成本和應(yīng)用的角度看，隨著LED在照明領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結(jié)構(gòu)，發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高，成本高等問(wèn)題的主要途徑。COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯，進(jìn)一步推動(dòng)LED照明的普及。
