另外，引線框架采用焊接連接可靠性更高的銅(Cu)框架，因此，還非常適用于車載設備等要求高可靠性的用途。本產品的樣品已經在售，計劃從2014年3月份開始以月產100萬個的規模開始量產銷售。
＜背景＞
在中小容量SDRAM的用途之一車載設備系統中，工作時發生的輻射噪聲會對高頻段等產生影響，因此，對于提升系統品質來說，降低輻射噪聲成為重要課題。LAPIS Semiconductor著眼于該課題，為降低SDRAM工作時產生的輻射噪聲，改善阻抗匹配的讀取數據輸出波形的特性，早在以往產品16M bit /64M bit SDRAM上就開始搭載按3級改變讀取數據輸出時的電流驅動能力的輸出驅動能力調節功能。該功能在車載領域獲得極高好評，為擴大在需要更大容量SDRAM的用途中的應用范圍，LAPIS Semiconductor開發了128M bit 、256M bit SDRAM。
另外，DRAM的主流產品逐漸向大容量、高速化的DDR2/DDR3-SDRAM發展，中小容量SDRAM的供應越來越不穩定。LAPIS Semiconductor將中小容量的SDRAM定位為傳統DRAM注1，作為唯一可長期供貨的日本國內制造商，不僅面向車載用途市場，而且面向更廣闊的工業設備市場，正在不斷完善產品的產品陣容。
＜新產品詳情＞
1．搭載輸出驅動能力調節功能
為降低SDRAM工作時產生的輻射噪聲，改善阻抗匹配的讀取數據輸出波形的特性，搭載變更讀取數據輸出時的電流驅動能力的輸出驅動能力調節功能。通過擴展模式寄存器配置可設定4級驅動能力。
本功能有助于實現適合用戶系統的電流驅動能力優化、降低輻射噪聲、減少輻射噪聲對策零部件數量。另外，可按出貨時固定規格的驅動能力設定供貨，即使使用已有的SDRAM控制器無需配置擴展模式寄存器，即可使用最佳的輸出驅動能力設定的產品。
2．采用銅引線框架
為滿足車載設備領域的與PCB板之間的高可靠性焊接連接性的要求，本產品采用連接可靠性優異的銅(Cu)引線框架。與以往的42合金引線框架相比，其與PCB板的熱膨脹系數更相近，因此，提高了焊接連接可靠性，滿足了汽車廠家要求的PCB板貼裝狀態下的熱膨脹循環標準。另外，還同時抑制了錫晶須不良的發生。
3．滿足車載品質
為實現高品質，支持定制符合客戶要求品質的測試工序。
4．芯片銷售遵循KGD(Known Good Die)保證
從晶圓級保證與封裝產品同等的品質，通過與客戶的使用方法相匹配的測試工序，提供高品質的芯片產品。
LAPIS Semiconductor今后也會以不斷推出客戶放心使用的高可靠性SDRAM產品并長期穩定供應為目標，進一步推出256M bit DDR1、512M bit DDR2，不斷擴充傳統DRAM注1產品的陣容。
【銷售計劃】
?產品名 ：MD56V72160C / MD56V82160A
?包裝形態 ：托盤1080個
?樣品出售時間 ：樣品出售中
?樣品價格（參考）：MD56V72160C 360日元（不含稅）
MD56V82160A 520日元（不含稅）
?量產出售計劃 ：2014年3月開始
【產品概要/特點】
?規格 ：滿足JEDEC標準規格
?存儲器結構 ：4 BANK×2,097,152 WORD×16 BIT (MD56V72160C) 4 BANK×4,194,304 WORD×16 BIT (MD56V82160A)
?地址大小 ：4,096行 × 512列(MD56V72160C) 8,192行 × 512列(MD56V82160A)
?工作頻率 ：166MHz(max.)
?接口 ：LVTTL兼容
?功能 ：通用SDRAM指令接口
?電源電壓 ：3.3V±0.3V
?工作溫度范圍 ：0℃ ～ ＋70℃ / －40℃ ～ ＋85℃
?刷新 ：自動刷新時 4,096次/64msec(MD56V72160C) 8,192次/64msec(MD56V82160A) 自刷新
?消耗電流(Typ.) ：工作時(166MHz) 100mA (MD56V72160C) 150mA (MD56V82160A)
待機時(動態待機時) 50mA (MD56V72160C) 65mA (MD56V82160A) 關機時 3mA
?封裝 ：54Pin TSOP 銅引線框架、滿足RoHS指令、無鉛、無鹵
