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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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從散熱性能考慮，高功率POL調(diào)節(jié)器應該這么選
從事高效、緊湊式DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計藝術(shù)的是一群精英工程師，他們對轉(zhuǎn)換設(shè)計相關(guān)物理學原理和相關(guān)數(shù)學知識有著深入的理解，還擁有豐富的實踐工作經(jīng)驗。憑借對波特圖、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計。然而，IC設(shè)計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。
2018-01-10
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Xilinx 任命 Victor Peng 擔任總裁兼首席執(zhí)行官
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事會已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執(zhí)行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 將成為賽靈思歷史上第四任CEO，其將在公司發(fā)展動能與商機持續(xù)成長之際，為這個全球可編程半導體產(chǎn)品市場的領(lǐng)先企業(yè)掌舵。
2018-01-09
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關(guān)職位。Gavrielov 的引退為他在半導體和軟件相關(guān)企業(yè)中歷時 40 年的輝煌職業(yè)生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Peng繼任 CEO 一職。
2018-01-08
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來說透！
現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應用領(lǐng)域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協(xié)議。
2018-01-08
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溫度傳感器IC輕松解決溫度感測難題
自集成電路出現(xiàn)以來，IC溫度傳感器一直是設(shè)備設(shè)計的一部分。設(shè)計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統(tǒng)的影響，集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內(nèi)的大部分問題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內(nèi)達到±0.4?C的精度。
2018-01-08
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2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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引領(lǐng)技術(shù)革新：松下助力2018冬奧會·殘奧會
Panasonic Corporation（以下簡稱松下）作為奧運會頂級※1贊助商以及殘奧會的全球官方合作伙伴，將向在韓國平昌舉辦的第23屆冬季奧林匹克運動會（以下簡稱2018平昌冬奧會）及第12屆冬季殘疾人奧林匹克運動會（以下簡稱2018平昌冬季殘奧會）提供包括影像制作和系統(tǒng)操作等解決方案在內(nèi)的影像音響設(shè)備。
2017-12-27
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高效率、低功率轉(zhuǎn)換IC是如何改善可穿戴設(shè)備性能的？
從集成電路 (IC) 電子組件的角度來看，給這些可穿戴設(shè)備分區(qū)并為其高效率供電并非微不足道之事。為了進一步理解這一點，我們接下來深入剖析典型的智能可穿戴設(shè)備。
2017-12-26
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Digi-Key亮相深圳國際電子展2017，年度銷售業(yè)績再創(chuàng)記錄
錫夫里弗福爾斯市, 明尼蘇達州, 美國 – 在深圳舉辦的深圳國際電子展2017暨第六屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON & Embedded Expo 2017）上，全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics的技術(shù)專家將分享技術(shù)及其發(fā)展趨勢，描繪電子行業(yè)的未來。
2017-12-21
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赫聯(lián)電子榮獲“易德龍2017年度優(yōu)秀供應商”獎項
近日，專業(yè)的互連與機電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)憑借其在快速報價、客戶支持方面的突出表現(xiàn)，獲得“易德龍2017年度優(yōu)秀供應商”獎項。易德龍是一家立足本土服務的全球高品質(zhì)電子制造服務商（EMS）。
2017-12-13
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艾邁斯半導體推出AS6200C數(shù)字溫度傳感器
中國， 2017年12月6日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出AS6200C，這款數(shù)字溫度傳感器IC能夠在-20°C 至 +10°C的溫度范圍內(nèi)提供高精度的測量。AS6200C的卓越性能使冷鏈存儲設(shè)備中的冰箱和數(shù)據(jù)記錄器設(shè)計師更容易滿足苛刻的系統(tǒng)級精度要求。
2017-12-07
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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