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威盛與微軟達(dá)成合作，加速物聯(lián)網(wǎng)解決方案進(jìn)程

威盛電子股份有限公司今日宣布加入Microsoft Azure Cetified for IoT，計(jì)劃通過Microsoft Azure IoT服務(wù)進(jìn)行硬件和軟件的前期測(cè)試和認(rèn)證，幫助客戶快速獲得完善的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Microsoft Azure Cetified for IoT使企業(yè)找到正確的客戶，在各硬件設(shè)備和各平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)間建立聯(lián)系，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

2017-08-25

如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時(shí)序需求

時(shí)鐘設(shè)備設(shè)計(jì)使用I2C可編程小數(shù)鎖相環(huán)（PLL），可滿足高性能時(shí)序需求，這樣可以產(chǎn)生零PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時(shí)鐘IC具有多個(gè)時(shí)鐘輸出，用于驅(qū)動(dòng)打印機(jī)、掃描儀和路由器等應(yīng)用系統(tǒng)的子系統(tǒng)。此類復(fù)雜系統(tǒng)需要?jiǎng)討B(tài)更新參考時(shí)鐘的頻率，以實(shí)現(xiàn) PCIe和以太網(wǎng)等其它諸多協(xié)議。

2017-08-24

RayVio UV LED 技術(shù)現(xiàn)通過 Digi-Key 面向全球供應(yīng)

美國(guó)明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——RayVio 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 簽署了新的代理協(xié)議，現(xiàn)通過 Digi-Key 面向全球現(xiàn)貨供應(yīng) UVB 和 UVC LED 產(chǎn)品組合。

2017-08-23

淺談嵌入式系統(tǒng)測(cè)試JTAG技術(shù)各個(gè)階段

IEEE 1149.1邊界掃描測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（通常稱為JTAG、1149.1或“dot 1”）是一種用來進(jìn)行復(fù)雜IC與電路板上的特性測(cè)試的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法，大多數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)都以這種或那種方式用到了IEEE1149.1（JTAG）標(biāo)準(zhǔn)。為了更好地理解這種方法，本文將探討在不同年代的系統(tǒng)開發(fā)與設(shè)計(jì)中是如何使用JTAG的，通過借助過去有關(guān)JTAG接入的經(jīng)驗(yàn)或投入，推動(dòng)設(shè)計(jì)向新一代發(fā)展。

2017-08-15

美高森美以量產(chǎn)版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業(yè)轉(zhuǎn)向企業(yè)級(jí)PCIe SSD

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產(chǎn)版本，推動(dòng)全球范圍主要的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高成本效益和高功效的大容量固態(tài)硬盤(SSD)。

2017-08-14

全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)

針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求和最新的USB標(biāo)準(zhǔn)，安森美半導(dǎo)體宣布攜手偉詮電子合作推出全系列USB PD壁式充電器參考設(shè)計(jì)，包括支持USB Type-C接口PD 3.0和高通Qualcomm Quick? Charge 3.0TM Class A快充協(xié)議的45 W USB PD 3.0電源適配器方案。

2017-08-11

Digi-Key 獨(dú)家供應(yīng) Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 語音采集開發(fā)套件

該套件是一個(gè)完整的解決方案，能夠使用 Amazon 的智能語音控制服務(wù) Alexa 開發(fā)免提 AVS 產(chǎn)品。該套件具有 Cirrus Logic 的 SoundClear? 語音采集解決方案、智能編解碼器、MEMS 麥克風(fēng)和控制臺(tái)，能夠利用 AVS API 幫助開發(fā)人員、設(shè)計(jì)工程師和 OEM（原始設(shè)備制造商）輕松構(gòu)建商用級(jí)語音產(chǎn)品。

2017-08-09

高壓IC可取代汽車?yán)擞恳种破骷?/a>

三大獨(dú)家全息投影顯示技術(shù)解析

昨日，小編跟大家簡(jiǎn)單說了幾個(gè)全息投影系統(tǒng)的微顯示模組幾個(gè)大廠的方案。德州儀器的DLP Pico 1080p高清投影、奇景光電的Lcos發(fā)射式投影系列、3M 面向消費(fèi)級(jí)家庭娛樂公共設(shè)置的投影系統(tǒng)。那么今天，小編還是繼續(xù)跟大家分享關(guān)于全息投影顯示技術(shù)相關(guān)內(nèi)容。

2017-07-25

帶你走進(jìn)碳化硅元器件的前世今生！

碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑為原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。 碳化硅又稱碳硅石。在當(dāng)代C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種。可以稱為金鋼砂或耐火砂。

2017-07-25

深入剖析SAW,?BAW,?FBAR濾波器

深入剖析SAW, BAW, FBAR濾波器 很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會(huì)有小型化的趨勢(shì)。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。

2017-07-24

如何做PCB的元器件焊盤設(shè)計(jì)？

對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力（也稱為潤(rùn)濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。

2017-07-24