-
想造一個好的無線發射器，你需要參考這三個電路圖
FM調頻發射機，發射頻率在模擬廣播波段88~108Mhz，用普通FM收音機接收，2種音信輸入，MIC頭將周邊聲音發送，CK音信輸入，調校可調發射線圈L可改變（微調）發射頻率。
2017-03-09
-
安森美半導體在歐洲設立先進的傳感器設計中心
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布在歐洲設立一個新的傳感器融合設計中心。該中心使安森美半導體擴大其汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)和視覺應用的圖像傳感器的全球市場領先地位，具備新的成像和視頻信號處理能力，用于自動駕駛系統。
2017-03-08
-
Digi-Key參展慕尼黑上海電子展，每天活動不斷，大獎頻送
2017 年 3 月 14 日至 16 日慕尼黑上海電子展期間，Digi-Key Electronics?誠邀各位訪客蒞臨?Digi-Key 的?E4.4120?展位，登記即有機會領取雙肩包并參與幸運大抽獎。屆時 Digi-Key?公司代表會向大家詳細講解 Digi-Key 的產品和服務。
2017-03-02
-
Digi-Key and Analog Devices Broaden Product Selection Offering
Recent product line expansion now makes more than 37,500 Analog Devices products available for shipment from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor.
2017-02-28
-
Taitien門類齊全的頻率控制產品組合通過Digi-Key全球發售
Digi-Key Electronics 與Taitien 近期簽署了新的經銷協議，現可面向全球供應 Taitien 門類齊全的優質石英監控晶體和振蕩器。
2017-02-28
-
實現傳感器更小尺寸，3DIC技術是一大絕招
系統工程師在開發復雜的電子產品，例如傳感器和傳感器接口應用時，他們所面臨的重大挑戰為更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。設計者可以采用具有較高整合密度的較小制程節點來縮減晶方尺寸，同時也能使用先進的封裝技術來實現系統小型化。
2017-02-28
-
Molex 推出 iPass+ 高密度互連系統
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables,?AOC)構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。
2017-02-27
-
采用信號調理IC驅動應變片電橋傳感器
應變片傳感器具有可靠、可重復性好等特性，并且非常精確，廣泛用于制造、工藝控制以及研究領域。它將應變轉換為電信號，用于壓力傳感、重量測量、力和扭矩測量，以及材料分析等。應變片是一個簡單的電阻，其阻值隨所粘合的材料應變而變化。本文介紹用于溫度補償的MAX1452傳感器信號調理器。MAX1452靈活的電橋激勵方法大大提高了用戶的設計自由度。本文主要關注帶有和不帶有電流放大的電壓驅動電路，也可以實現很多其他電橋驅動配置。其他設計考慮包括在控制環路上使用外部溫度傳感器，在環路中送入OUT信號，實現傳感器線性化調理(即，相對于測量參數的非線性)。
2017-02-23
-
Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的?BiPass? I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。
2017-02-21
-
PULS DIN導軌電源現通過Digi-Key向全球客戶發售
Digi-Key Electronics 與 PULS 達成新的經銷協議，向全球發售 PULS 的高能效 DIN 導軌電源系列，下單立即發 貨。
2017-02-17
-
改進風扇控制：關于風扇速度控制的考慮
根據風扇溫度控制風扇速度是降低系統噪聲和延長風扇使用時間的有效方法，控制直流風扇的無刷電機有多種方式，最簡單的方法是通過一只晶體管實現開/關控制。Maxim提供多種控制風扇速度的器件，器件的輸出類型既有驅動2線或3線風扇電源的線性輸出，也有驅動4線風扇控制輸入的PWM輸出。本文介紹了控制風扇速度的集成電路(IC)。
2017-02-14
-
利用熱分析預測IC的瞬態效應并避免過熱
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能，我們設計了一種數學模型用于仿真芯片內部的瞬態溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律，并用于評估IC的發熱模型。基于這些分析，我們提出了一種等效的無源RC網絡，用于仿真IC瞬態熱性能的模型。為了闡述這一分析的應用，我們設計了一個用于LED驅動(MAX16828)的RC網絡。最后總結了這種方法的使用和有效性，并提出了加速構建RC模型的途徑。
2017-02-10
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
- 萬有引力極眸G-VX100芯片：打破壟斷，重塑AI眼鏡底層邏輯
- 聚焦核心領域賦能產業升級 艾邁斯歐司朗深化中國本土化戰略落地
- 技術賦能氫能安全:北京麥斯時代打造儲氫瓶“一瓶一碼”智能追溯生態
- 全球首個FIDO CTAP2.1 ，3+級FIDO認證解決方案 重塑數字身份安全標準
- 解決 Qt 應用啟動阻塞問題：systemd 服務配置全解析
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
