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2015年平板電腦出貨量超2億
5月30日消息，多家PC廠商計劃在本周的臺北國際電腦展(以下簡稱“Computex”)上推出新款平板電腦，谷歌和微軟挑戰蘋果在這一新興市場中的統治地位的努力將經受檢驗。
2011-06-01
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R&S和Synopsys為加速LTE/LTE-Advanced設計達成戰略合作
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）與無線和移動行業測試與測量解決方案主要供應商羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，簡稱R&S公司）近日宣布形成戰略合作關系，以加速服務于下一代LTE和LTE- Advanced標準的芯片、手機和基站的設計和驗證。Synopsys為此項合作提供了其在算法設計和驗證解決方案領域內的優勢技術，包括符合標準的參考庫；R&S公司則提供了它的信號發生器方面的專長以及在全球研發、驗證、生產和服務中廣為應用的、業經驗證的測試和測量解決方案。
2011-05-31
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TE Connectivity推出微型插入式導線SSL連接器用于LED字母燈條
TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式導線SSL連接器，擴展了其創新的插入式連接器產品系列。這種結構簡約的印刷電路板連接器專為LED 字母燈條、通用LED照明燈具、建筑穹窿及帷幔照明、數字標牌、LED模塊等應用而設計。這種新產品采用簡單的插入式端接方法，并采用卷盤包裝，從而加快了表面貼裝技術（SMT）生產制造工藝。
2011-05-31
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德國VI Systems開發出垂直共振腔面射型激光技術 有望實現低成本光纖
德國業者VI Systems開發出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
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中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
2011-05-30
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ST推出9款全新功率MOSFET產品用于汽車系統
汽車系統半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出9款全新汽車級功率MOSFET，進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產品組合，為新一代汽車實現能效、尺寸及成本優勢。
2011-05-30
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中國電動汽車標準制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次會議由IEA（國際能源署）于2011年4月21～22日在上海舉行，同時舉辦了有關EV實證實驗的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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VLPC系列：Vishay推出三款高亮度冷白光LED模塊用于照明
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出3款安裝了6個或12個高亮度LED的冷白光LED模塊--- VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。
2011-05-27
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BD8381EFV-M：羅姆開發出單芯片LED驅動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都）最近，面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發出專用單芯片LED驅動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發的“BD8381EFV-M”，是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈）新開發的內置PWM功能等汽車用前照燈/DRL，以單芯片即可實現以往通用的LED驅動IC或分立元器件構成的LED驅動電路所需的全部功能。這一新產品預定將于今年4月開始提供樣品（樣品價格：400日元/只），并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規模投入量產。 生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序則在ROHM Integrated Systems （泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-26
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Molex提供單件式免焊LED 陣列燈座用于通用照明
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED陣列的免焊LED 陣列燈座，該產品采用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術不單能夠為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設備，并且在高溫環境中提供了穩固的連接。Molex LED陣列燈座是照明設備OEM廠商的理想選擇，能夠簡化設計和安裝過程，僅需使用兩顆螺釘，便能夠將連接器固定在LED和散熱界面上。此外，燈座采用創新的模塑互連器件(Molded Interconnect Device, MID)技術，可讓MP-L LED以串行或并聯方式獲取供電，為Cree OEM廠商提供了兩種選項：用于燈具應用的高壓串聯接線和用于照明設備應用的低壓并聯接線。
2011-05-26
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IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
全球功率半導體和管理方案供應商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流。
2011-05-25
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iTouch Plus:TE Connectivity無邊框設計及多點觸摸功能的表面聲波觸摸技術
2011年5月20日TE Connectivity公司宣布iTouch Plus 多點觸摸的觸摸屏技術通過了Windows 7 多點觸摸附加認證(AQ)的資格要求。作為全球觸摸屏技術的領先者，TE觸控事業部將于2011年5月31日至6月4日的臺北國際電腦展(Computex Taipei)上（世貿會展中心C732號展位）, 展出iTouch 和iTouch Plus多點觸摸屏技術，以及其廣泛的產品組合。
2011-05-24
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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