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Vishay發布三款采用小尺寸封裝的高性能單通道和雙通道負載開關
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新的可在1.1V～5.5V電壓下工作的單通道和雙通道2A負載開關--- SiP32411、 SiP32413和SiP32414，器件在1.2V下的低開關導通電阻能夠提高效率，150μs的典型受控軟啟動斜率能夠限制涌入電流，使受控的啟動過程更加平滑，從而將開關噪聲降至最小。
2011-04-15
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LVB1560和LVB2560：Vishay推出高效的新款橋式整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用GSIB-5S封裝的新款單相直排橋式整流器--- LVB1560和LVB2560。整流器的VF比前一代產品更低，在+125℃下只有0.73V，并可承受高正向浪涌電流。
2011-04-14
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ISL76683：Intersil推出車內照明用高溫數字環境光傳感器
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司近日宣布，推出汽車級環境光傳感器---ISL76683，其連續工作溫度達105℃。ISL76683符合汽車電子協會AEC-Q100 2級認證標準，可保證極高熱應力條件下的工作穩定性。同時，采用汽車熱應力透明封裝，解決了現有傳感器的常見問題。
2011-04-14
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Vishay多款產品入選Design News最佳產品的最終評選名單
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其TANTAMOUNT? Hi-Rel COTS T97和商用的工業級597D系列固鉭貼片電容器，以及ThunderFET? SiR880DP 80V N溝道功率MOSFET入選2011年Design News雜志電子和測試類Golden Mousetrap Best Product的最終評選名單。
2011-04-13
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Molex推出下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器用于液壓系統
全球領先的互連解決方案供應商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋 (external-thread) 設計，具有出色的電纜保持力，能夠實現更高的性能和可靠性。mPm DIN電磁閥連接器可以簡化制造工藝，降低總體應用成本，適用于液壓、氣動和電磁驅動系統的連接。
2011-04-13
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ORNV系列:Vishay發布模壓雙列直插電阻分壓器適用于工業
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布新系列薄膜材料的模壓雙列直插電阻分壓器--ORNV系列。分壓器具有±0.05%的嚴格分壓比容差，在2000小時和+70℃條件下的分壓比穩定率特性(ΔR)為±0.015%，還具有±5PPM/oC的嚴格TCR跟蹤。ORNV系列中的器件由5個電阻組成4mm x 5mm的8引腳表面貼裝網絡，包括2個分壓器和1個參考電阻，具有比分立式SMT芯片更高的精度。
2011-04-12
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Molex公司推出速配雙工LC光纜連接器符合嚴苛環境要求
近日獲悉，全球領先的互連產品供應商Molex公司推出的速配雙工（Quick Mate Duplex, QMD）LC光纜連接器，能為苛刻的環境提供解決方案。
2011-04-12
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IR推出新系列車用 MOSFET適合多種內燃機
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內燃機 (ICE) 和混合動力車平臺應用。
2011-04-12
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LTE將在未來幾年內吸收大量資金
隨著因特網通信的飛速增長，更高速，更大帶寬的網絡基礎設施是非常必要的?？梢灶A見，在未來的若干年中，大量的資金將會投入到LTE無線網絡的部署工程中。目前消費者可能還沒有立刻察覺，全球互聯網基礎設施正在面臨通信擁擠的問題，主要原因聯網智能手機和平板電腦數量的快速增長。因此，對于下一代互聯網技術的呼聲就越來越高，其中之一就是LTE技術。美國和歐洲的運營商都在試圖盡快轉移到4G網絡上。
2011-04-12
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透明顯示器市場2012年可望急速成長
根據市調機構Displaybank最近發表的“透明顯示器技術與市場展望”(Transparent Display Technology and Market Forecast)報告，透明顯示器市場在2012年首次推出后可望急速成長，預計在2025年時達到872億美元的市場規模...
2011-04-12
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2011年全球拍照手機銷量將突破10億部
市場研究機構Strategy Analytics發布的最新研究報告顯示，今年全球拍照手機銷量將首次突破10億部。其中配置了800萬及以上像素攝像頭的高端拍照手機市場增速將居于首位。
2011-04-12
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Molex天線業務部加入丹麥智能天線前端(SAFE)聯盟
全球領先的互連方案供應商Molex公司聯合世界其它研究機構，共同推動丹麥智能天線前端 (Smart Antenna Front End, SAFE) 項目。這個870萬美元項目預定的時間跨度是四年，由一個社團聯盟來領導，其成員包括：丹麥奧爾堡大學 (Aalborg University)、 英特爾移動通信部 (Intel Mobile Communications)、WiSpry和Molex公司。SAFE成員通過合作研究和新產品創新，致力于解決全球移動電話產品蓬勃發展所帶來的相關通信帶寬、標準和天線問題。
2011-04-08
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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