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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。
2021-04-26
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5GHz頻段的噪聲問題/噪聲抑制解決方案
越來越多的智能手機和其他數字設備增添了無線LAN功能。在某些地區，采用5GHz頻段進行LTE通信 (LAA/LTE-U)，實現更高速度數據通信。而且，由于5GHz頻段的無線通信預計將持續增長，Murata使用5GHz頻段研究通信中出現的噪聲問題，開發出多種解決方案。
2021-03-23
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【干貨分享】5G中的噪聲發生和抑制措施
5G通信服務正在廣泛推廣，以期實現最新的下一代通信。然而，這種通信往往會伴隨LTE、Wi-Fi?和其他現有通信系統等環境，預計更復雜的噪聲問題亦隨之而來。在5G設備完全進入通信環境之前，Murata研究了5G通信的噪聲環境，并檢驗了必要的噪聲抑制措施。
2021-03-19
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在5G世界中將高精度時間分配給光網絡
移動運營商正在LTE-Advanced網絡和5G網絡的部署領域大力投資，這將為蜂窩通信和連接帶來重大變革。不過，他們面臨著巨大的風險：通過這些網絡提供的高性能移動服務非常依賴于GPS和其他被稱為全球導航衛星系統（GNSS）的其他類似區域性星座提供的精確時間，以便同步無線電、支持新應用并最大程度地減少干擾。
2020-11-26
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設計一個收發系統竟省下數十顆芯片，這背后原來是......
波束成形（beamforming or spatial filtering）是傳感器陣列中用于定向信號傳輸或接收的信號處理技術。這是通過將天線陣列中的元件以特定角度的信號經歷相長干涉而其他經歷相消干涉來實現的。
2020-08-10
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【干貨】5GHz頻段的噪聲問題及降噪對策
近年來，以智能手機為代表的數碼設備開始配備無線局域網。部分地區引進了將5GHz頻段用于LTE通信的技術（LAA/LTE-U），數據通信實現高速化，預計5GHz頻段的無線通信將越來越普及。
2020-05-19
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新型的EMI濾波器BDL的優勢與特征
當今高科技產品之所以能迅速向高性能、小型化、復合化方向發展是建立在電子元器件先行實現高性能、小型化、復合化的基礎之上的；高性能、小型化、復合化已成為當今世界高科技產品迅速發展的必然趨勢。BDL EMI濾波器是其中一個為世人注目的高科技新產品，英文名稱BDL（Balanced Dual-Line EMI Filter）它從1999年問世和在美國注冊專利以來，已廣泛應用于通信、網絡、軍事、航空、航天、醫療、消費電子、連接器等的電磁兼容領域之中。
2020-02-17
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ADI的RF前端系列支持實現緊湊型5G大規模MIMO網絡無線電
在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術，特別是在密集的城市地區，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數據服務速度。此架構的成功清楚印證了其價值。
2019-12-10
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沒有它智能手機就是塊磚頭，一文讀懂“濾波器”
移動無線數據和 4G LTE 網絡的快速增長導致了對新頻段以及通過載波聚合來組合頻段的需求不斷增長，以容納無線流量。3G 網絡只使用了大約五個頻段，LTE 網絡現在使用的頻段有 40 多個，隨著 5G 的到來，頻段的使用數量還會進一步增加。
2019-11-22
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磁粉芯在高性能EMI濾波器中的應用介紹
鐵鎳鉬合金MPP，高磁通鐵鎳50％HF合金和鐵硅鋁合金SUPERMSS等三種不同材料的磁粉芯已被廣泛地應用在電源濾波電感之中。特別是在抑制和過濾差模傳導EMI的線路濾波（PowerLineFiltering）電路中，上述三種磁粉芯都有獨具特色的應用。本文將從濾波電路簡介開始，再通過實例說明使用多只電感器在濾波電路中的優點。
2019-09-16
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2G~5G與未來天線技術
過去二十年，我們見證了移動通信從1G到4G LTE的轉變。在這期間，通信的關鍵技術在發生變化，處理的信息量成倍增長。而天線，是實現這一跨越式提升不可或缺的組件。
2019-04-22
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厚翼科技2018年上半年累積許可協議數突破2017年合約總數
深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協議數量超過2017年總年的許可協議數，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術優勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
2018-10-18
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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