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高速PCB設計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數字機頂盒調諧器IC系列產品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數字機頂盒調諧器系列產品，該產品是集成環路輸出技術的全球最小尺寸數字STB調諧器IC。產品設計有效地降低有線、地面、混合型地面/衛星和基于IP的STB產品的成本、復雜度和功耗。
2015-03-25
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技術講解：閉環MEMS的電容式慣性傳感器設計
傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數。因此為了實現最優的傳感器，強烈推薦基于傳感器總體目標規格的ASIC與MEMS協同設計方法，而不是針對已經設計好的MEM再進行ASIC設計。
2015-03-25
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羅技公司指定使用Nordic nRF51822系統級芯片，用于iPad?Air 2
2015年3月24日，Nordic Semiconductor ASA 宣布羅技(Logitech)公司已經指定使用Nordic 系統級芯片nRF51822，該芯片多次獲獎。nRF51822可具有藍牙智能無線連接技術，用于iPad? Air 2平板電腦中的Logitech? Ultrathin。
2015-03-24
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赫聯電子將聯同領先供應商參加2015慕尼黑上海電子展
近日，赫聯電子(Heilind Electronics)宣布，將于3月17至19日攜旗下主要代理品牌旗艦產品及最新解決方案在上海新國際博覽中心“2015慕尼黑上海電子展”隆重展出。屆時，Heilind亞太區總裁及產品經理，將聯同行業領先品牌TE、Molex、Metz、Switchcraft等專業人士和高層出席展會，與展會觀眾面對面交流。
2015-03-24
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Molex旗下公司Polymicro Technologies?推出大功率光纖束組件
2015年3月23日，Molex旗下公司Polymicro Technologies? 推出光纖束組件MOL267。該光纖束組件為大功率組件，采用了定制配置，適用于包括生物技術和半導體制造和檢查，以及激光焊接和標記在內的科學與工業光學。
2015-03-23
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Silicon Labs與ARM合作發布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
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icfrom一站式電子元器件采購平臺正式上線
作為新一代的一站式電子元器件采購（B2B）平臺，icfrom在中國已正式投入運營。icfrom匯聚海量電子產品信息，為顧客提供便捷的小批量在線交易服務，其確保產品原裝、貨期快且價格透明，滿足了工程師和采購經理快速采購高質量電子元器件產品的需求。
2015-03-17
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高速PCB設計指南（2）：信號隔離技術
前面小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號系統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術，同時教大家如何正確的確認信號性質，進而為電路設計人員指明系統可考慮的那些正確的IC。
2015-03-16
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絕對的神話，可自行恢復的 IC 技術！
時至當下，很多集成電路都因為個別的錯誤而癱瘓。加州理大學的工程師希望，讓電路像人類免疫系統一樣，具備自我修復的能力。快速對受到的攻擊進行反應，保持整體功能不受影響。他們設計的功率放大器含有眾多傳感器，分別監視溫度、電壓、功率和電流。
2015-03-15
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Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷協議，合作開發SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協議。Digi-Key現已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業版）開發套件的現貨，可立即發貨，此舉將加快物聯網最小型、功耗最低藍牙設備的開發速度。
2015-03-12
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Vicor將在2015慕尼黑上海電子展演示多種電源組件設計方法
Vicor 公司宣布將參加 3月 17 日至 19 日在中國上海舉行的 2015慕尼黑上海電子展，Vicor 展位設在慕尼黑上海電子展半導體展廳，展位號是 E3 3600 ；現場講解將涉及電源設計趨勢與戰略。該國際電子元器件博覽會涉及各種電子組件、系統與應用等。活動期間，Vicor 將發布并展示其功率元件產品系列的最新產品，包括從電源端到負載點的完整電源鏈。
2015-03-10
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
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