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使用運算放大器分割電壓軌以創(chuàng)建虛擬地
設計中可能包含需要雙極電源的傳感器或 IC，或者您需要充分利用雙極輸入模數轉換器 (ADC) 的動態(tài)范圍。分割電壓軌的另一個原因是，如果您在單電源軌設計中需要中間軌偏置電壓。
2024-08-17
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第3講：SiC的晶體結構
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
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可調速工業(yè)電機驅動器有哪些不同類型
本文簡要介紹了 VSD 和 VFD 的常用定義，并探討了廣泛使用 VFD 的原因。然后，回顧了 IEC 61800-9 中為交流驅動器定義的效率等級，并介紹了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市電供電型 VFD，最后還以 MEAN WELL 的示例系統(tǒng)為例，探討了 VFD 在 AMR 和其他電池供電型系統(tǒng)中的應用。
2024-08-13
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車載網絡趨勢與演進
隨著車輛愈發(fā)先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數據。
2024-08-10
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不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。
2024-08-08
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要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！
本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數據中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發(fā)數字化轉型
西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發(fā)和設計數據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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高效控制：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用
在當前新能源汽車產業(yè)迅猛發(fā)展的大潮中，中國汽車芯片的國產化進程顯得尤為迫切和重要。隨著國家對自主可控技術的高度重視和支持，電機預驅技術正經歷著一場深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現在向高度集成化的IC解決方案轉型，這一轉變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產業(yè)鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。
2024-08-06
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第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史
三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業(yè)界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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如何利用低功耗設計技術實現超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節(jié)點和獨特的架構，以實現整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。
2024-08-02
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