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NXP微型LDO調(diào)節(jié)器可節(jié)省PCB空間和電池能量
NXP Semiconductor LD6806 系列低壓差 (LDO) 調(diào)節(jié)器采用小巧的封裝（0.76 毫米 x 0.76 毫米 x 0.47 毫米），專門面對具有極端空間約束且需要高電池壽命的應用場合。
2012-06-18
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Ripple Blocker? 技術-電子產(chǎn)品安靜時也能工作得更好
Micrel Semiconductor MIC94300 集成的負載開關和 MIC94310 DC/DC 低壓降穩(wěn)壓器采用了 Micrel的 Ripple Blocker? 有源過濾技術，為敏感的下游電路不能忍受開關噪音的應用提供高頻紋波衰減（開關噪音抑制）。
2012-06-18
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VCNL4020：業(yè)界最薄全集成接近和環(huán)境光光學傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學傳感器--- VCNL4020。該器件把一個紅外發(fā)射器、用于測量接近程度的光電二極管、一個環(huán)境光探測器、一個信號調(diào)理IC和一個16位ADC全部組合進一個小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形無引線(LLP)封裝里。這款3合1傳感器有一個中斷函數(shù)，支持I2C總線通信接口，能大大簡化在各種各樣消費類和行業(yè)應用里窗口和傳感器的位置擺放問題。
2012-06-18
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羅姆實現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET一體化封裝 可替代Si-IGBT
羅姆面向工業(yè)設備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉換器，開發(fā)出耐壓高達1200V的第2代SiC MOSFET“SCH2080KE”。實現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝，與Si-IGBT相比，工作損耗降低了70％，達到50kHz以上的開關頻率
2012-06-18
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臺達自動化在綠色建筑中的廣泛應用
節(jié)能降耗，必須關注建筑能耗，綠色節(jié)能建筑將必然成為建筑發(fā)展的主流設計，也離不開自動化技術的助力。全球工業(yè)自動化領導品牌——臺達集團以其深厚的自動化技術積累，在智能綠色建筑設計中成功的應用臺達DVP系列PLC、DeviceNet總線技術、人機界面、變頻器等自動化控制與驅動系統(tǒng)，推出系列高效節(jié)能的智能綠色建筑自動化解決方案。
2012-06-15
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揭秘Murata收購3D MEMS傳感器制造商VTI四大原因
VTI在被Murata收購以后，于近期更名為Murata Electronics Oy，為什么Murata會在整個市場疲軟的情況下收購VIT？反觀VTI，這次收購又將給它帶來什么好處呢？本文將為大家一一揭秘。
2012-06-15
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Microsemi新款功率MOSFET將RF驅動器與RF功率MOSFET集于一體
Microsemi宣布擴展其RF功率產(chǎn)品線，推出了DRF1400功率MOSFET。該產(chǎn)品非常適合在廣泛的工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM) 領域的RF發(fā)生器中使用，例如用于半導體、LCD和太陽能電池制造的等離子生成，以及工作頻率高達30 MHz 的CO2激光器。
2012-06-15
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NXP超小型SOT883B封裝中雙線路的低電容ESD保護
NXP Semiconductors PESD5V0L2UMB 是一種單向二極管陣列，可為超小型扁平 SOT883B SMD 塑料封裝中的最多兩條數(shù)據(jù)線提供靜電釋放 (ESD) 保護。該設備的電容為16pF， 對高速數(shù)據(jù)線施加的負載小， 因此可最大限度地降低對信號完整性的影響。
2012-06-14
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嘉協(xié)達在亞洲建立分支機構與分銷商網(wǎng)絡
嘉協(xié)達有限公司日前宣布其嘉協(xié)達亞洲有限公司開業(yè)，同時宣布建立覆蓋了整個亞洲的分銷網(wǎng)絡，其分銷商伙伴包括Macnica株式會社及其分支機構茂綸股份有限公司、駿龍科技有限公司和Altima公司。
2012-06-12
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如同看3D影像，夏普開發(fā)458ppi的超高清晰有機EL面板
夏普與日本半導體能源研究所共同開發(fā)出了清晰度為458ppi的超高清晰有機EL面板，在被兩公司稱作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的單晶硅膜上形成了驅動元件。通過采用白色有機EL材料與RGB三色彩色濾光片組合的彩色顯示方式，實現(xiàn)了超高清晰度。
2012-06-12
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飛思卡爾Xtrinsic觸摸傳感平臺提供電容式和電阻式觸摸的智能組合
飛思卡爾半導體新型Xtrinsic觸摸傳感平臺是業(yè)界首個將電阻屏技術的手勢識別功能和電容觸摸傳感結合在一個單一集成電路中的設備。該觸摸傳感解決方案是控制面板、人機界面(HMI)、鍵盤更換、汽車、銷售網(wǎng)點終端、簽名采集設備和信息亭等應用的理想之選。
2012-06-12
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Microchip mTouch解決方案 助您快速輕松集成觸摸傳感功能
Microchip的mTouch?觸摸傳感解決方案，讓設計人員能夠將觸摸傳感功能與應用程序代碼集成在同一單片機上，降低系統(tǒng)總成本。
2012-06-12
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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