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解讀手機EMC和ESD保護方案
村田參加第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會國際知名電磁兼容專業技術與解決方案供應商村田電子貿易有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會和China Outlook Consulting聯合舉辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會。
2012-04-10
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2012-04-05
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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使用新技巧 設計PCB時抗靜電放電的方法
在pcb板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現pcb的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
2012-03-22
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如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。本文講述一些常見的防范措施。
2012-03-16
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簡述電子設計中的EMC、EMI、ESD
ESD、EMI、EMC 設計是電子工程師在設計中遇到常見難題，電磁兼容性（EMC）是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。
2012-03-15
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接地和割地的選擇及常用措施
地的重要性，可以毫不夸張地說，電子產品中的很多問題其實都和地的處理密切相關，比如小信號系統中的噪聲和干擾問題，大信號系統中的輻射雜散和穩定問題，還有一些ESD問題等。比較實際的例子就是接收機的抗擾性，發射機的雜散、自激問題，實質就是地沒有處理好的問題
2012-02-17
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TE推出業界最低電容硅靜電放電保護器件用于高數據速率應用
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為 0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-02-16
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第二講 汽車電磁兼容標準與試驗趨勢
本文針對我國汽車以及新能源電動車EMC試驗發展趨勢，結合汽車EMC試驗標準的實際案例，介紹汽車ESD試驗、瞬態抗擾性試驗，以及電壓瞬變試驗標準新舊版本的差異，幫助大家準確理解汽車EMC試驗標準。
2012-02-15
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汽車電子系統的數據線和電源線保護方案
因為電子模塊對電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)和其它電氣干擾(汽車本身是這些危害的源頭)十分敏感，所以在汽車環境中使用電子模塊時必須慎重考慮。針對當前汽車常見的電氣危害，國際標準化組織出臺了多套電氣保護標準。汽車制造商和供應商必須考慮這些標準，而只有在電子模塊中增加保護元器件，才能履行這些標準所規定的主要責任。
2012-02-14
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第五講：專家解答電路保護設計的常見問題
本文整理工程師在電路保護設計中經常遇到的一些問題，精選出關于保險絲、防雷器件和ESD保護器件的選型及應用的問題，由資深電路保護設計專家給予專業權威的解答，旨在幫助工程師正確選擇和使用電路保護器件，設計高可靠性的電路保護解決方案。
2012-02-13
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用于汽車電子系統保護的瞬態電壓抑制器TVS
汽車設計的一項主要挑戰是保護電子設備(例如控制單元、傳感器和信息娛樂系統)免受電源線上出現的有害浪涌電壓、瞬態電壓、ESD和噪聲的損害。瞬態電壓抑制器(TVS)是汽車電子保護的理想方案，其某些參數對這些應用來說非常重要，包括額定功率、斷態電壓、擊穿電壓、最大擊穿電壓。下面介紹TVS參數的定義及TVS用于汽車電子的保護方案。
2012-01-09
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