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AMK105BJ474MC ：太陽誘電推出1005型多層陶瓷電容器
太陽誘電株式會社宣布，1005型·厚度0.22mm的多層陶瓷電容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生產(chǎn)，該產(chǎn)品適用于手機等小型、輕薄便攜設(shè)備IC 的電源電路，可實現(xiàn)行業(yè)最高靜電容量0.47μF。
2009-12-22
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BCR320/BCR420：英飛凌推出低成本半瓦LED驅(qū)動器系列
英飛凌科技股份公司宣布推出新的低成本線性LED驅(qū)動器系列，進一步壯大其高能效照明IC產(chǎn)品的陣容。全新推出的BCR320和BCR420產(chǎn)品系列可滿足市場對節(jié)能環(huán)保發(fā)光二極管（LED）照明解決方案的急劇增長的需求。
2009-12-22
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NCV840x：安森美推出符合汽車標準的自保護低端MOSFET驅(qū)動IC
首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出高度集成保護的NCV840x系列低端自保護MOSFET。這系列器件通過了AEC-Q101標準認證，非常適用于嚴格的汽車及工業(yè)工作環(huán)境中的開關(guān)應(yīng)用。
2009-12-21
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號 (LVDS) 振蕩器，擴充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達 ±25ppm，擁有業(yè)界標準封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
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安森美收購California Micro Devices
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盤價3.05美元溢價54%，總金額1.08億美元現(xiàn)金收購California Micro Devices，強化手機產(chǎn)品線。
2009-12-21
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全新6通道集成視頻濾波器支持1080p高清(HD)標準
日前，飛兆半導(dǎo)體 (Fairchild Semiconductor) 為高清 (HD) 液晶電視、藍光DVD播放器和 HD 機頂盒設(shè)計人員提供業(yè)界首款具有1080p高清能力的6通道集成視頻濾波器。
2009-12-17
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 極低電容靜電放電保護器件
California Micro Devices 宣布針對最先進的數(shù)字消費品和計算機應(yīng)用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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IR11672A：IR推出擁有先進的最小導(dǎo)通時間 (MOT) 保護電路新品
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC。新器件為節(jié)能AC-DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計，擁有先進的最小導(dǎo)通時間 (MOT) 保護電路，適用于筆記本型電腦、LCD和PDP電視、游戲機，以及服務(wù)器和通信開關(guān)電源 (SMPS) 。
2009-12-16
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Optellent公司發(fā)布一系列10G信號測試設(shè)備
美國Optellent公司最新發(fā)布了一系列高端測試設(shè)備,在光模塊（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）以及電信網(wǎng)絡(luò)測試應(yīng)用中，Optellent的誤碼系列產(chǎn)品被客戶廣泛采納。
2009-12-15
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IMEC等利用MEMS元件振動發(fā)電達85μW
比利時研究機構(gòu)IMEC、荷蘭研究機構(gòu)Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉(zhuǎn)換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發(fā)出的MEMS元件中，最大電力為60μW。
2009-12-15
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SolarStrap：Suntrica公司推出太陽能充電器產(chǎn)品
來自北歐的Suntrica公司曾于11月份在亞洲移動通訊展上展示過一款太陽能充電器產(chǎn)品SolarStrap，近日這款產(chǎn)品已正式上市，售價為40美元。
2009-12-14
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聯(lián)電旗下頎邦并購飛信半導(dǎo)體 金額達12.7億元
據(jù)中國臺灣媒體報道稱，聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦日前宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元新臺幣（約12.7億元人民幣），頎邦為存續(xù)公司。
2009-12-14
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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