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如何優化SiC柵級驅動電路？
對于高壓開關電源應用，碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優勢。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關性能優勢。它是電壓控制的場效應器件，能夠像 IGBT 一樣進行高壓開關，同時開關頻率等于或高于低壓硅 MOSFET 的開關頻率。之前的文章中，我們介紹了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天將帶來本系列文章的第二部分SiC柵極驅動電路的關鍵要求和NCP51705 SiC 柵極驅動器的基本功能。
2023-11-29
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如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備
隨著可穿戴設備革新的持續推進，對穩健電源架構的需求不斷增加。在過去十年中，我們看到可穿戴健康監測設備大幅增長，這些設備的下一代可能會在相同的小尺寸解決方案中集成更多功能。可穿戴設備通常要求支持Wi-Fi、藍牙?并具備生命體征監測(VSM)功能。對更多功能的需求，要求系統級和IC級設計人員更明智地選擇可穿戴設備電源架構。
2023-11-29
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現多芯片架構探索
在系統定義和規劃時，虛擬原型可以用來分析架構設計決策可能產生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進行早期的分析驅動的架構探索和優化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應力分析等等。從而可以基于目標系統的指標定義，確定系統的瓶頸所在——性能、功耗、存儲容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時間等，逐步建立和完善各類分析模型，使得整個系統最終定型。
2023-11-28
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壓力傳感器的類型選擇與設計考量
壓力傳感器是一種電子器件，可檢測或監控氣體或液體壓力，并將該信息轉換為可用于監控或調節所測量的力的電信號，壓力傳感器的工作方式取決于所使用的技術類型。本文將為您介紹壓力傳感器的相關技術信息，以及CUI Devices推出的壓力傳感器特性。
2023-11-27
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
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通過動態電壓調整實現精密電壓調節
本文探討如何通過動態電壓調整(DVS)來實現精密電壓調節。DVS是一種根據預期的負載瞬變將輸出電壓稍微調高或調低的過程。本文介紹如何使用特定IC實現可靠的電壓監控。
2023-11-25
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電池化學成分如何影響電池充電IC的選擇
電池供電設備是現代科技不可或缺的組成部分，它徹底改變了人們的生活，讓很多電子設備能被隨身攜帶。例如，血糖儀和起搏器等醫療設備盡可能地減少了人們生活中的不便，便攜式電動工具和無線電等設備可用于救災協調等工作，而日常生活中使用的智能手機和筆記本電腦等電池供電設備則幫助人們高效工作和連接社會。
2023-11-25
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POE接口防護系列(一)—— PD防護
POE，即Power Over Ethernet的簡稱，根據系統組成，主要分為PD和PSE兩個大部分，其中，PD（power device）即受電設備，負載端，常見的如IPC、AP等；PSE（power supplier）即供電設備，常見的如POE交換機等。
2023-11-24
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通過多協議無線連接保持產品靈活性
多協議無線連接使設計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區對無線物聯網產品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協議軟件和無線 SoC，幫助開發人員引入低功耗藍牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯網設備的生產。通過多協議解決方案以及我們對其更新的支持，可幫助您滿足無線物聯網領域不斷變化的需求。
2023-11-24
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集創北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術路線
2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示技術和產業發展大會在江西新余開幕，集創北方副總裁耿俊成受邀出席大會并發表了“Mini LED驅動發展現狀及Micro LED技術路線”的主題演講，從產業鏈中的關鍵一環——驅動IC技術角度，集中闡釋了公司在新型顯示領域的技術積累和行業貢獻。
2023-11-23
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魏少軍：國產替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業“精神分裂式”內卷
11月10日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。
2023-11-23
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DigiKey將面向全球供應Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應商Ambiq建立合作伙伴關系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導體產品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優化技術平臺構建的，是目前市場上動態功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
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