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精簡LED驅動設計，降低LCD背光系統成本
針對LCD顯示器的LED背光源設計，傳統升壓型驅動器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現良好，但在大尺寸應用中，所需控制器與電感數量大幅增加，導致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為LED光源替代CCFL技術進程中的關鍵挑戰。
2025-09-19
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意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產品線將確保至少供應至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩定性。
2025-09-12
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羅姆半導體亮相上海：SiC與GaN功率器件應用全面解析
日本京都全球知名半導體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認參展2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asia 2025）。本次展會將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領域的最新技術突破與產品解決方案，這些技術主要面向工業設備和汽車電子應用領域。展會期間，羅姆還將舉辦多場專業技術研討會，與業界專家共同探討電力電子技術的最新發展趨勢和創新應用。
2025-09-11
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兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
全球知名半導體解決方案供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現了其完整的半導體產品組合在光通信領域的最新應用成果，重點展示了GD25 SPI NOR Flash存儲芯片和GD32微控制器在光模塊中的創新解決方案，彰顯了企業在高速光通信行業的技術領先優勢與產品創新實力。
2025-09-11
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揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
貿澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯解決方案領先企業Molex近日聯合發布互動電子書《The Electric Workforce》（電子勞動力），聚焦機器人技術在多場景中的創新與應用。該書通過專家視角、視頻解讀及動態信息圖，系統闡釋了連接器技術、電源管理及人機交互的突破如何助力機器人走出傳統工業環境，逐步融入家庭與商業場所，實現更智能、可靠的任務執行與環境適應。
2025-09-04
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鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導體+光電子”超級盛會，洞見產業融合新紀元 ?
SEMI-e 2025深圳國際半導體展百字速覽 時間地點：2025年9月10-12日，深圳國際會展中心（寶安）。 核心亮點： 雙展融合：聯動CIOE中國光博會，共筑30萬㎡“半導體+光電子”生態，超5000家展商、16萬專業觀眾共聚。 國產突破：1000+龍頭企業（紫光展銳、中芯國際、北方華創等）展示先進封裝、SiC/GaN功率器件、工業軟件等核心技術。 精準展區：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯、車載芯片應用，覆蓋設計至制造全鏈。 行業前瞻：20+場峰會深度探討第三代半導體材料、TGV封裝等議題，破解產業瓶頸。 行動指南：一證通行雙展，掃碼免費領取參觀證件，高效對接產業資源。
2025-09-03
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鎧俠發布LC9/CM9/CD9P企業級SSD：用CBA技術破解AI數據中心存儲痛點
2025年，生成式AI、機器學習等技術的爆發，讓數據中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓練的高速數據讀取，又要應對數據湖的海量存儲需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業級SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級），依托自研CBA技術及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對性解決AI數據中心的存儲痛點，為企業提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲解決方案。
2025-09-01
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超5萬觀眾打卡！AGIC+IOTE 2025深圳開幕，1000家展商演繹物聯新活力
8月27日清晨，深圳國際會展中心（寶安新館）9號館入口早已排起百米長隊——來自全球的AI工程師、物聯網從業者、企業采購商攥著門票，踮腳望向展館內的燈光，期待著AGIC+IOTE 2025這場“AI+IoT年度盛宴”的開啟。 上午9點整，隨著開幕式音樂響起，展館大門緩緩推開，人群如潮水般涌入。8萬平方米的展示空間里（覆蓋9-12號館），1000多家展商的 booth 早已布置完畢：有的展示車聯網的智能座艙，有的演示工業物聯網的預測性維護，還有的帶來AIoT終端的低功耗解決方案。 開展僅1小時，館內就已人頭攢動：走廊上站滿了討論技術的從業者，體驗區里觀眾排隊嘗試智能手表的健康監測功能，論壇區的座椅早被搶占一空。截至中午12點，入場觀眾已突破3萬；到下午5點閉館時，首日總人數超5萬，連展館外的接駁車都排起了長隊。 這場聯動了AGIC人工智能展、ISVE智慧商顯展的盛會，以“生態智能?物聯全球”為主題，將AI的算法能力與IoT的連接能力深度融合，現場的熱烈氛圍，恰恰印證了AI+IoT行業的“爆發式活力”——從消費級的智能家電到工業級的智能制造，從城市的智慧交通到醫療的遠程監測，每一個角落都在訴說著“萬物互聯”的未來已來。
2025-09-01
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11萬+人次！5000+海外買家！2025 AGIC+IOTE深圳物聯網展圓滿收官，2026再聚
8月29日晚，深圳會展中心（寶安新館）的燈牌逐漸熄滅，為期三天的2025 AGIC+IOTE第24屆國際物聯網展?深圳站正式落下帷幕。場館內還殘留著展商收拾展位的忙碌身影，而門口的電子屏上，“112,368人次入場”“5,178名海外買家”的數字依然閃爍——這些數據，不僅是這場AIoT盛宴的“流量注腳”，更印證了全球對“人工智能+物聯網”技術的迫切需求。 在AIoT深度融入工業、消費、城市等全場景，全球數字化轉型進入“落地攻堅期”的背景下，中國憑借“產業規模（全球物聯網市場份額占比超35%）、場景創新（如智慧工廠、智能座艙等）、生態構建（從芯片到終端的全鏈條配套）”的綜合優勢，已成為全球物聯網發展的“核心引領者”。此次展會，正是這一優勢的集中體現：從海外買家對中國智能硬件的“搶購式咨詢”，到展商展示的“AI算法+IoT終端”融合方案，每一個細節都在訴說著“萬物互聯”的未來，已從“概念”走進“現實”。
2025-09-01
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SiC賦能工業充電器：拓撲結構優化與元器件選型實戰指南
隨著工業新能源體系（如電動叉車、分布式儲能、重型工程機械）的快速擴張，電池充電器的高功率密度、高轉換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統IGBT器件因開關速度慢、反向恢復損耗大，難以滿足“小體積、大輸出”的設計目標——而碳化硅（SiC）功率器件的出現，徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心優勢在于極致的開關性能：其開關速度可達IGBT的5-10倍，反向恢復損耗幾乎為零，同時能在175℃以上的高溫環境下穩定工作。這些特性不僅能將充電器的功率密度提升40%以上（相同功率下體積縮小1/3），更關鍵的是，它突破了IGBT對功率因數校正（PFC）拓撲的限制——比如圖騰柱PFC、交錯并聯PFC等新型架構，原本因IGBT的損耗問題無法落地，如今借助SiC得以實現，使充電器的整體效率從92%提升至96%以上。 本文將聚焦工業充電器的拓撲結構優化，結合SiC器件的特性，拆解“如何通過拓撲選型匹配SiC優勢”“元器件（如電容、電感）如何與拓撲協同”等核心問題，為工程師提供可落地的設計指南。
2025-08-29
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意法半導體2025半年報亮相：IFRS標準下的全球半導體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過公司官網正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標準中期財務報告（涵蓋六個月經營周期），并同步向荷蘭金融市場管理局（AFM）完成 regulatory filing（監管報備）。作為服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多領域的半導體巨頭，此次財報不僅是其2025年上半年經營狀況的“數字快照”，更成為行業觀察全球半導體市場復蘇趨勢的重要參考。
2025-08-21
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KiCad膠水層揭秘：SMT紅膠工藝的“隱形固定師”
在KiCad這款開源PCB設計軟件的圖層列表中，有兩層常常被新手當作“無關緊要的標記層”——F.Adhesive（正面膠水層）和B.Adhesive（背面膠水層）。但對SMT（表面貼裝技術）生產線上的工程師來說，這兩層卻是“隱形的固定師”：它們標注的位置，直接決定了紅膠如何點涂，進而確保SMD（表面貼裝器件）元件在高溫焊接時不會移位、脫落。從KiCad的設計端到工廠的生產端，這兩層看似簡單的“膠水層”，其實串聯起了SMT紅膠工藝的核心邏輯。
2025-08-20
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