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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析：開發BLE應用的底層邏輯與避坑指南
在BLE（藍牙低功耗）應用開發領域，Nordic的nRF5系列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成為開發者的首選。而支撐這些芯片運行的“底層基石”，正是nRF5 SDK（軟件開發工具包）與Softdevice（藍牙協議棧）。然而，很多開發者對兩者的關系、版本選擇及目錄結構存在困惑——比如，SDK是“工具”還是“協議棧”？Softdevice為什么不能隨便升級？本文將從開發邏輯出發，深度解析這兩個工具的核心作用、使用誤區及最佳實踐，幫你搭建清晰的BLE開發底層認知。
2025-08-20
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工業充電器能效革命：碳化硅技術選型與拓撲優化實戰
隨著800V高壓平臺在電動汽車與工業儲能領域加速滲透，傳統硅基功率器件正面臨開關損耗與散熱設計的雙重瓶頸。以碳化硅（SiC）MOSFET為代表的新型半導體，憑借10倍于IGBT的開關頻率和85%的能效提升率，正推動工業充電器架構向高頻化、集成化躍遷。本文深度解析SiC技術賦能的拓撲結構選型策略，揭曉如何在LLC諧振、圖騰柱PFC等創新方案中精準匹配功率器件參數，實現系統成本與性能的黃金平衡點。
2025-08-19
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工業充電器PFC拓撲進化論：SiC如何重塑高效電源設計？
在工業4.0時代，從便攜式電動工具到重型AGV（自動導引車），電池供電設備正加速滲透制造業、倉儲物流和建筑領域。然而，工業級充電器的設計挑戰重重：既要承受嚴苛環境（如高溫、震動、粉塵），又需在120V~480V寬輸入電壓下保持高效穩定，同時滿足輕量化、無風扇散熱的需求。碳化硅（SiC）功率器件的崛起，正為這一難題提供破局關鍵——其超快開關速度和低損耗特性，不僅提升了功率密度，更解鎖了傳統IGBT難以實現的新型PFC（功率因數校正）拓撲。本文將深入解析工業充電器的PFC級設計策略，助您精準選型。
2025-08-18
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電源架構設計智能化革命：ADI三駕馬車如何重塑開發范式
在電子系統功耗管理日益復雜的背景下，電源架構設計正經歷從經驗驅動到工具賦能的范式轉移。全球模擬半導體巨頭ADI公司推出的LT工具鏈（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），構建了覆蓋電路仿真、參數優化到系統規劃的全流程解決方案。這套工具鏈正在改變工程師設計電源系統的基本邏輯，將傳統耗時數周的設計周期壓縮至小時級精度迭代。
2025-08-18
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X-HBM架構橫空出世：AI芯片內存技術的革命性突破
在AI算力需求呈指數級增長的今天，內存帶寬已成為制約大模型發展的關鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發布的X-HBM架構，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規格，一舉突破傳統HBM技術的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內存解決方案，這標志著AI硬件發展進入全新階段。
2025-08-12
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DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創新展盛大開幕！
全球顯示產業界翹首以盼的年度盛會——DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕！本屆展會由中國光學光電子行業協會液晶分會（CODA）主辦，上海勵程展覽有限公司承辦，以“AI·顯示 再謀新篇“為主題，匯聚全球顯示產業精英，共同見證新時代顯示技術的創新突破與產業發展的嶄新篇章。
2025-08-11
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800V高壓平臺突圍！安森美碳化硅技術賦能小米YU7性能躍升
安森美宣布，其基于EliteSiC M3e技術打造的800V高壓驅動平臺已應用于小米汽車旗下YU7電動SUV部分車型。該平臺憑借高性能碳化硅（SiC）技術，可助力電動汽車制造商優化牽引系統設計，實現更緊湊、輕量化及高可靠性的動力解決方案。
2025-08-04
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芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
芯海科技在全信號鏈芯片設計領域耕耘了22年，是國內少有擁有“模擬+MCU”雙平臺驅動，同時提供物聯網一站式整體解決方案的IC設計企業。在體征數據量測領域芯海科技也已耕耘了十年，自2015年起投入生物測量芯片研發，公司自主研發的高精度生物測量芯片及模組（BIA/PPG/ECG等）已實現對人體成分、心率、體脂、肌肉量等30+人體成分的動態采集，精度對標醫療級設備，如八電極人體成分分析儀，與行業金標DXA檢測結果的相關性達0.95以上。“體重的測量或人體成分，就是人們身體健康的‘隱形推手’。”盧國建強調。
2025-08-01
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安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
安森美（onsemi）與驅動技術領軍企業舍弗勒（Schaeffler）進一步深化技術合作，雙方在最新中標項目中采用安森美新一代EliteSiC碳化硅MOSFET產品系列。該方案將應用于舍弗勒主驅逆變器，為全球知名汽車制造商的先進插電式混合動力電動汽車（PHEV）平臺提供核心動力支持。此次合作標志著碳化硅技術在新能源車載系統中的關鍵落地，助力PHEV性能與能效雙重升級。
2025-08-01
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貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
全球知名半導體與電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）近日重磅推出全新自動化資源中心，聚焦控制系統、機器人及先進自動化軟件等前沿技術，為工程師提供一站式技術動態與解決方案，助力行業創新加速。這一平臺不僅匯聚了最新技術進展，更通過結構化資源整合，成為工程師探索工業自動化未來的核心樞紐。
2025-08-01
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隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
在工業設備、新能源系統和精密儀器中，電流的每一次跨域傳輸都潛藏著安全風險與信號干擾的威脅。隔離變壓器作為電氣系統中的“安全翻譯官”，通過阻斷原副邊繞組的直接電流通路，僅允許能量通過電磁感應傳遞，實現了電壓轉換與電氣隔離的雙重使命。當交流電通過初級線圈時，鐵芯中產生的交變磁場在次級線圈中感應出電壓，而絕緣介質的質量和結構設計直接決定了其安全隔離性能——傳統硅鋼片鐵芯依賴物理絕緣層，而ADI的iCoupler?等片上變壓器技術則利用聚酰亞胺隔離層（厚度約20μm，擊穿強度>300V/μm）實現高達6kV的隔離能力。
2025-08-01
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
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