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新唐強(qiáng)力推出5V供電、高抗干擾Cortex－M4F MCU-M451系列
新唐科技強(qiáng)力推出高抗干擾NuMicro? M451全新系列產(chǎn)品，全系列以ARM? Cortex?-M4F為核心，規(guī)格上采用領(lǐng)先業(yè)界寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規(guī)格，大幅增強(qiáng)系統(tǒng)可靠度，提供工業(yè)規(guī)格操作溫度，最低為-40℃、最高達(dá)105℃。
2015-06-26
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術(shù)
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標(biāo)準(zhǔn)率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個(gè)MIMO流發(fā)送到單個(gè)終端，802.11ac標(biāo)準(zhǔn)更是將接收MIMO流的最大數(shù)目增加至8個(gè)，從而將網(wǎng)絡(luò)吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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完拆魅藍(lán)Note2：降價(jià)了，品質(zhì)、逼格還是那么高？
魅藍(lán) note2 799元，這個(gè)價(jià)格讓很多人擔(dān)心——降價(jià)是不是意味著硬件大幅縮水、性價(jià)比不再了呢？滿足了普通大眾，那對(duì)品質(zhì)和逼格要求很高的沒有怎么辦？讓我們通過真機(jī)拆解來看一看。
2015-06-17
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Seeed與Intel，SPEC Sensors，Weather攜手
建立環(huán)境空氣質(zhì)量系統(tǒng)今日，Seeed宣布了一項(xiàng)與SPEC Sensor和Weather公司的合作，該合作為創(chuàng)客創(chuàng)建一個(gè)環(huán)境空氣質(zhì)量系統(tǒng)。新技術(shù)已授權(quán)個(gè)人提高空氣質(zhì)量監(jiān)控。
2015-06-16
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高性能直接成像系統(tǒng) 解決PCB制造難題
奧寶科技(Orbotech)以其領(lǐng)先的激光直接成像技術(shù)及計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)技術(shù)獲得業(yè)界一致肯定，據(jù)透露，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的亞太區(qū) IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 制造商已確定采購?qiáng)W寶科技多套系統(tǒng)，訂單價(jià)值近 800 萬美元，預(yù)計(jì)將于 2015 年第二季度之前完成交付。
2015-06-15
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第五屆廈門華強(qiáng)國際LED照明創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)6月26日廈門舉辦
來自Dialog、明微、笙泉、拓?fù)渌伎啤㈥傻⒕щ姟⒌潞罎欉_(dá)、泰吉數(shù)字、美國Littelfuse、上海芯邁、深圳高芯照明的總經(jīng)理、協(xié)理等高管將在6月26日廈門舉辦的第五屆華強(qiáng)國際LED照明創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)上將發(fā)布重要演講。
2015-06-04
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Littelfuse推出四款瞬態(tài)抑制二極管，使高ESD保護(hù)與低電路板占用空間相結(jié)合
2015年6月2日，Littelfuse宣布推出四款通用ESD保護(hù)瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA??Diode）解決方案，該系列解決方案與業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品相比，占據(jù)更小的電路板空間。 SP1013與SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標(biāo)準(zhǔn)0201封裝尺寸，但與其他0201解決方案相比，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021系列采用業(yè)內(nèi)最小的ESD保護(hù)封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時(shí)其電容值比業(yè)內(nèi)類似解決方案低近78%。
2015-06-02
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e絡(luò)盟攜手合作伙伴啟動(dòng)大學(xué)路演活動(dòng)，
展示物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案e絡(luò)盟日前宣布其大學(xué)路演活動(dòng)已于五月正式啟動(dòng)，活動(dòng)主題圍繞物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。e絡(luò)盟將攜手飛思卡爾、松下、TE Connectivity及是德科技等重要供應(yīng)商獨(dú)家展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新技術(shù)與產(chǎn)品，并將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行趣味演示及內(nèi)容詳實(shí)的演講。
2015-06-02
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LTE下一步升級(jí)，哪些關(guān)鍵技術(shù)不能少？
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)者而言，只要稍稍關(guān)注一下LTE通信的需求現(xiàn)狀即可對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)了然于胸。根據(jù)近日預(yù)測(cè)，到2018年，移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將增長11倍。在流經(jīng)無線網(wǎng)絡(luò)的190EB數(shù)據(jù)中，將有一半以上經(jīng)由LTE網(wǎng)絡(luò)傳輸。那么LTE網(wǎng)絡(luò)下一步該如何升級(jí)？哪些技術(shù)不可少？
2015-05-29
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Vishay新款二極管MOSFET具低反向恢復(fù)電荷與導(dǎo)通電阻
2015 年 5 月22 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布3款新600V EF系列快恢復(fù)二極管N溝道高壓MOSFET，分別是SiHx21N60EF、SiHx47N60EF以及SiHx70N60EF。這三款器件具備低反向恢復(fù)電荷和導(dǎo)通電阻，可提高在工業(yè)、電信、計(jì)算和可再生能源應(yīng)用中的可靠性，同時(shí)能節(jié)省能耗。
2015-05-22
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專家特授：串?dāng)_探秘——近端串?dāng)_與遠(yuǎn)端串?dāng)_
大家應(yīng)該都有接觸過Intel等公司的Designguide，對(duì)于串行總線，他們一般會(huì)有一個(gè)要求是TX與TX走一起，RX與RX走一起，或者規(guī)定如果RX與TX在同一層的話需要非常大的間距。為什么會(huì)有這樣的要求呢？那我們就需要弄清楚近端串?dāng)_與遠(yuǎn)端串?dāng)_了。
2015-05-18
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SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲(chǔ)器，實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其全資子公司Silicon Storage Technology（SST）與GLOBALFOUNDRIES共同宣布，其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲(chǔ)器（NVM）產(chǎn)品已通過全面認(rèn)證并開始向市場(chǎng)供貨，該產(chǎn)品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強(qiáng)化型（LPx）/RF平臺(tái)。
2015-05-15
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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