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夏普新迷你Zenigata LED專用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA 所精密設計的全新免焊SMIZ型LED 插座, 為客戶提供一個可靠的“即插即用”的全面解決方案。
2012-08-09
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TE電機驅動連接器結合網絡、信號和電源連接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN? 混合連接器使工程師通過一個連接即可整合聯網電機驅動裝置的電源和信號纜線布線,從而在各種制造與自動化應用中降低復雜性和加快安裝與維修過程。
2012-08-09
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高電壓、組串就緒、隔離式、MCU控制型太陽能解決方案
C2000 太陽能開發套件是 TI 首款完整的高電壓、組串就緒、隔離式MCU控制型太陽能解決方案,可幫助電源設計人員開發高電壓太陽能應用;作為簡化太陽能開發必不可少的組成部分,配有原理圖與全面豐富的軟件算法庫的高電壓、組串就緒、隔離式逆變器套件或低電壓仿真套件,簡化太陽能設計…
2012-08-08
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Ramtron和ROHM 簽署F-RAM 產品制造協議
近日,世界領先的低能耗半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權許可合作協議,ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產線上為Ramtron公司制造基于F- RAM技術的半導體產品。
2012-08-08
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TE推推式SIM卡連接器,一機多卡和超薄型設備的理想選擇
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增,TE Connectivity 今日發 布了最新款的推推式SIM 卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩定性的雙傾斜端子以及可實現更精巧產品 設計的超薄外形設計,是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
2012-08-07
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ran是什么意思
居民接入網(Residential Access Network),簡稱RAN。又稱為居民寬帶網RBB(Residential BroadBand Network)。
2012-08-02
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TI簡化多核編程:最新多核評估板實現更高可用性
日前,德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM),進一步簡化高性能多核處理器的開發。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合,能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能,確保開發人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監控、醫療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
2012-08-01
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2012高端精密電子束鍍亮相高工LED展
據大和熱磁相關負責人介紹,TFC3500采用世界廣泛使用的電子槍(Temescal),高壓電源(Ferrotec 德國),低溫泵(美國CTI) 以及進口干泵、真空規、晶震膜厚控制器、電子束掃描器、閘板閥、磁流體密封軸承、電子線路元器件等。
2012-08-01
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QuickLogic新方案讓TI支持五兆像素相機而不使用USB端口
許多相機需要標準的USB界面,而處理器的USB控制器往往已經被其他外圍設備占用。而且,處理器的USB消耗的功率高達150 mW。現在,使用了QuickLogic 新方案的德州儀器已經成功解決這個問題,能支持五兆像素相機,而不必使用USB端口。想知道問題是怎么解決的嗎?請看本文報道。
2012-07-30
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PI新推出的LinkSwitch-HP可為90W的電源提供初級側穩壓
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出新的高能效、離線式開關IC產品系列 – LinkSwitch-HP,該系列器件的輸出功率最高可達90 W并可實現精確的初級側穩壓(PSR)。
2012-07-24
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感光度是什么意思
國際標準化組織 (International Standards Organization)規定感光度是膠片對光線的化學反應速度,也是制造膠片行業中感光速度的標準。
2012-07-24
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MKV是什么意思
MKV不是一種壓縮格式,而是Matroska的一種媒體文件,Matroska是一種新的多媒體封裝格式,也稱多媒體容器 (Multimedia Container)。
2012-07-23
- 強強聯手!貿澤電子攜手ATI,為自動化產線注入核心部件
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