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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進入量產(chǎn)階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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聊聊低通濾波器這個迷人的研究點
簡單的回答就是低通濾波器(lpf)允許低頻通過，同時阻斷高頻。最經(jīng)典的例子就是音頻系統(tǒng)中的低音。低通濾波器允許低音傳遞到大低音，而高通濾波器(hpf)允許高頻音傳遞到高音。甚至可能有一個帶通濾波器，允許中音(語音)信號傳遞到中音揚聲器。
2024-09-04
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如何通過集成多路復用輸入ADC搞掂空間受限的挑戰(zhàn)？
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進一步加大。這些應用對高通道密度的需求，推動了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展，還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟性和便攜性。系統(tǒng)設計人員在性能、熱穩(wěn)定性和PCB密度之間進行取舍以維持較佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng)新方式來解決這些挑戰(zhàn)，同時要將總物料 (BOM) 成本降低較低。
2024-06-19
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二階運算放大器的低通、帶通和高通濾波器設計
通常，被動元件值的變化會導致濾波器響應特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小，就會存在一個靈敏度 S，這是一個比例常數(shù)，將濾波器參數(shù) y 變化與被動元件 x 的變化聯(lián)系起來。為了保持 S 無量綱，將被動元件值的分數(shù)變化與參數(shù)的變化聯(lián)系起來會很有用。
2024-06-16
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【泰克應用分享】實現(xiàn)示波器同步以獲得更高通道數(shù)時需要考慮的三件事
構(gòu)建測試系統(tǒng)時，可能需要測量多個信號，此時僅依靠一個示波器的可用通道可能無法完全捕獲所有信號。要增加測試系統(tǒng)中的示波器通道數(shù)量，常見的方法是將多個示波器組合在一起。多通道測量適用于各種場景，例如捕獲復雜的粒子物理實驗數(shù)據(jù)、測量大量電源軌以及分析三相電源轉(zhuǎn)換器。
2024-03-05
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釋放開源評估平臺的潛力，制作超聲發(fā)射子系統(tǒng)的原型
在任何新技術開發(fā)過程中，在將新型號或下一代超聲設備商業(yè)化之前，制造商都會經(jīng)歷硬件開發(fā)和測試以及系統(tǒng)集成和驗證等階段。開發(fā)高通道數(shù)成像超聲子系統(tǒng)預計需要多年的努力。此外，在對系統(tǒng)考慮因素知之甚少的情況下貿(mào)然開始波束引導或發(fā)射子系統(tǒng)的硬件原型制作，可能會導致硬件原型需要多次修改，帶來高昂的成本。現(xiàn)在，開發(fā)人員可以使用一個完整系統(tǒng)（原型板和開源軟件）來模擬超聲設備子系統(tǒng)的操作，從而降低超聲設備制造商的開發(fā)成本并加快上市時間。
2023-11-29
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高通高級副總裁卡圖贊：手機市場仍在緩慢復蘇 第三代驍龍8適逢其時
半導體核心零部件作為半導體設備不可或缺的組成部分，與半導體材料、EDA軟件共同支撐著半導體產(chǎn)業(yè)鏈中設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟的數(shù)字化進程提供了重要支撐。盡管半導體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導體設備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關重要的角色。
2023-11-23
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高通公司中國區(qū)董事長孟樸：在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮
11月5日，第六屆中國國際進口博覽會盛大開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在當天舉辦的第六屆虹橋國際經(jīng)濟論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術為代表的戰(zhàn)略性新興科技發(fā)展前沿，匯集全球智能科技和未來產(chǎn)業(yè)領域的專家、學者和行業(yè)領軍企業(yè)，圍繞未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的機遇與挑戰(zhàn)、智能科技引領下的轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新等議題開展交流與分享，為全球智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益洞察。
2023-11-23
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從東軟睿馳openVOC 看多域融合趨勢下的智能汽車進化之路
OpenAI正讓微軟重新成為全球最領先的科技公司，放在10年前這完全不可想象，而隨著新四化顛覆了整個汽車產(chǎn)業(yè)，汽車的定義也在悄然的發(fā)生著改變。 過去硬件決定汽車高度，現(xiàn)在軟件重新定義汽車，其中，整車架構(gòu)、智能座艙、智能駕駛成為了未來汽車新的發(fā)力點，而身處汽車智能化的時代，隨著蘋果、華為、英偉達、高通以及亞馬遜等巨頭全部入局智能汽車，供應商格局面對著更大范圍更深度的重塑。
2023-11-01
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高通李儼：打造“5G之樹” 為創(chuàng)新和標準建設貢獻真正價值
長期以來，由于在手機芯片等消費類終端芯片領域的領先地位，很多人將高通定義為一家只專注手機芯片的半導體企業(yè)。
2023-09-22
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高通侯紀磊：全棧AI優(yōu)化打造領先邊緣性能
7月6日，2023世界人工智能大會——芯片主題論壇在上海舉辦。會上，高通全球副總裁兼高通AI研究負責人侯紀磊博士做了題為《全棧AI優(yōu)化 打造領先的邊緣AI性能》的演講，介紹了終端AI的重要性和優(yōu)勢，高通在終端AI方面特別是生成AI方面的進展，以及對于混合AI在高效推動AI規(guī)模化落地等方面的看法。
2023-08-24
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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