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【應用案例】模擬實驗在太空3D打印制造部件
目前，所有航天器都經過研制、測試和組裝，然后由火箭運送到各自的任務地點。每個部件必須承受火箭發射的高負荷，而實際任務的載荷通常相對較低。由于系統重量和體積大以及火箭飛行所需的復雜測試程序，這些超大部件會導致高昂的太空運輸成本。為了降低這些成本，可以使用增材制造方法直接在軌道上...
2021-08-13
太空 3D打印 制造部件
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使用成像技術優化食物分揀過程
近年來，食品安全和質量控制問題越來越受到人們的重視。據估計，到 2025 年，世界人口將超過 80 億，其中發展中國家人口增長最快。為了滿足不斷增長的人口的需求，食品供應量將需要翻一番，這給食品行業帶來了巨大壓力，因為它將努力滿足對高品質食品日益增長的需求。
2021-08-12
成像技術 食物分揀
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智能功率模塊IPM的結溫評估
本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法，內埋熱敏測試，殼溫的測試方法，都進行詳細說明，以指導技術人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結溫，然后利用開發樣機測試結果對實際產品進行結溫估算標定，評估IPM模塊運行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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解密RF信號鏈—第2部分：基本構建模塊
分立式和集成式組件是構成各個應用領域的RF信號鏈的基礎功能性構建模塊。在本系列文章的 第一部分 ，我們討論了用于表征系統的主要特性和性能指標。然而，為了達到期望的性能，RF系統工程師還必須對各類RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應用中完整RF信號鏈的整體性能。
2021-08-11
RF信號鏈 構建模塊
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貿澤發布最新一期的Methods技術電子雜志，對AI進行多方位探索
2021年8月10日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發表最新一期的Methods技術與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊，標題為《Understanding AI》，針對人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的相關問題，發表了一系列觀點，并介紹了AI和ML對各行各業...
2021-08-10
貿澤 Methods技術電子雜志 AI
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線性電源芯片燙手，問題出在哪里？
翻出本人早期設計失誤的一個電路，該電路是數字電路的電源，為圖方便對12V直接通過線性電源芯片降壓到5V：
2021-08-10
線性電源芯片 設計
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根據 SCI 輸入信號自動校準波特率
本文檔概述了一種基于 SCI/UART 輸入信號，可以自動校準本設備SCI/UART波特率的方法，該方法適用與所有第三代C2000芯片，比如F2807x/37x，F28004x，F28002x等等。
2021-08-10
SCI輸入信號 自動校準 波特率
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助力高速光模塊市場，提供高集成度，更小封裝電源的解決方案
近些年，高速光模塊市場迎來快速增長。5G基建建設的持續推進和互聯網時代數據市場的需求爆發持續刺激著對50G/100G/200G/400G高速光模塊的需求。全球100G/200G/400G的光模塊在未來3到5年預計會以30%的CAGR持續增長。
2021-08-10
高速光模塊 電源 解決方案
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貫徹安全與數據的完整性，值得信賴的數字隔離技術~
在電氣化和數字化程度日益提高的今天，保護人員、貴重資產和關鍵數據免受高壓和其他干擾影響，比以往任何時候都更加重要。數字隔離技術可以解決這一挑戰。隨著工廠自動化、電動汽車和先進的數字醫療設備快速升級，值得信賴的安全性和數據完整性變得至關重要。
2021-08-09
數據 數字隔離技術
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