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R&S最新升級(jí)IPTV數(shù)字視頻測(cè)試系統(tǒng)，助力三網(wǎng)融合，推動(dòng)NGB發(fā)展
在2010年8月23日至8月26日北京中國(guó)國(guó)際展覽中心舉辦的第十九屆北京國(guó)際廣播電影電視設(shè)備展覽會(huì)（BIRTV 2010）上，R&S公司將重點(diǎn)推介了四大項(xiàng)目，包括DVM400、DVB-T2，ATSC M/H和CMMB測(cè)試解決方案、ETL和全新的數(shù)字示波器。
2010-08-25
R&S 數(shù)字視頻 DVM400 測(cè)試 ETL 示波器
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關(guān)注傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，分享西部電子產(chǎn)業(yè)商機(jī)
作為中國(guó)最大的電子展會(huì)，中國(guó)電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備的重要舞臺(tái)，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動(dòng)。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。西部具有區(qū)別于上海及深圳...
2010-08-25
中國(guó)電子展 成都 西部電子
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直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
目前國(guó)內(nèi)，針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板（PCB）布線方面，幾乎沒有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路（IC）制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。ＰＣＢ中線路的特征尺寸約為幾十微米，而芯片中Cu互連的特征尺寸是１μｍ，因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號(hào)特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。不僅解決了一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)問題，并提高了辨識(shí)故障類別的能力，而且在網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練之前，利用主元分析降低了網(wǎng)絡(luò)...
2010-08-24
容差模擬電路 量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 小波變換
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MEMS：物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在
傳感器、無線、通信、云計(jì)算、信息安全、電源等技術(shù)都可謂是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)。但什么才是物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)所在呢？來看看MEMS是如何成為核心，主要原因在于物聯(lián)網(wǎng)特別是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)對(duì)物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物聯(lián)網(wǎng) 無線傳感器 集成電路
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不是炒出來的
自2009年以來，發(fā)展迅速的物聯(lián)網(wǎng)引起了萬(wàn)眾的矚目，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在這種目光下也由炒作慢慢走向成熟，行業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)人才的需求也在不斷增大。目前國(guó)內(nèi)許多高校都在積極申辦物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)，以滿足未來相關(guān)人才的需求；各地政府對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展熱情更是居高不下，紛紛籌資建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園，大批物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)相...
2010-08-24
物聯(lián)網(wǎng) 股市 應(yīng)用創(chuàng)新
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片式電容及其應(yīng)用
為了滿足電子設(shè)備的整機(jī)向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要，片式電容本身也在迅速地發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。本文講述片式電容及其應(yīng)用
2010-08-23
片式電容 片式疊層 陶瓷介質(zhì)
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中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)風(fēng)頭勁，創(chuàng)新重點(diǎn)緊盯戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
從“保增長(zhǎng)”的2009年進(jìn)入“調(diào)結(jié)構(gòu)”的2010年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)就被人們給予越來越多的期望。新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保、信息網(wǎng)絡(luò)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)方向的有關(guān)行業(yè)已被股市輪流熱炒了一個(gè)遍，也是一百多家新興產(chǎn)業(yè)類上市公司中報(bào)使用最頻繁的詞匯。這其中，元器件行業(yè)部分上市企業(yè)的表現(xiàn)令人刮目相看，...
2010-08-23
電子元器件 西部電子展 成都 CD2010
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Molex推出業(yè)內(nèi)最小型的SMT板對(duì)板連接器
Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對(duì)板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場(chǎng)上任何類似產(chǎn)品相比，該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。
2010-08-23
連接器 電氣特性 集成電路
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