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如何使用多路放大器通道隔離度參數與絕對最大額定值?
放大器的通道隔離度(MULTIPLE AMPLIFIERS CHANNEL SEPARATION,Cs),用于評估通道之間干擾程度,它定義為多通道放大器中,被驅動通道的輸出電壓改變量與其他通道的隔離程度。單位為分貝。
2021-03-16
多路放大器 通道隔離度參數
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Frontline推出新的PCB工藝規劃解決方案,可加快產品上市,提高工廠產量
Frontline公司發布了產品InFlow?,這是一款針對PCB(印刷電路板)制造商的強大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實現對整個工程工藝的全覆蓋,將規劃時間減少高達60%,從而可以大大縮短上市時間,即使是在最高設計復雜度及產量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司。
2021-03-16
Frontline PCB工藝
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【當代材料電學測試】系列之三:凝聚態物理中物性測試
凝聚態物理學是研究由大量微觀粒子(原子、分子、離子、電子)組成的凝聚態物質的微觀結構、粒子間的相互作用、運動規律及其物質性質與應用的科學,是當代材料科學的物理學基礎。
2021-03-16
材料電學測試 凝聚態物理
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【當代材料電學測試】系列之一: 納米測試(下)
【當代材料電學測試課堂】系列涉及當代材料科學尖端的電運輸及量子材料/超導材料測試、一維/碳納米管材料測試、二維材料及石墨烯測試及納米材料的應用測試。今天跟您分享第一篇,【當代材料電學測試課堂】系列之一:納米測試(下)。
2021-03-15
材料電學測試 納米測試
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【當代材料電學測試課堂】系列之一: 納米測試(上)
材料性質的研究是當代材料科學的重要一環,所謂材料的性質是指對材料功能特性和效用的定量度量和描述,即材料對電、磁、光、熱、機械載荷的反應。源表SMU 在當代材料科學研究中,起到舉足輕重的作用,選擇適合某類材料電性能測試的SMU,如何降低測試誤差,測試中應當注意什么,這些問題都需要重點關...
2021-03-15
材料電學測試 納米測試
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關于SiP與先進封裝的異同點
SiP系統級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么,二者有什么異同點呢?
2021-03-15
SiP 先進封裝
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詳解PWM驅動MOS管H橋電路
H橋是一個典型的直流電機控制電路,因為它的電路形狀酷似字母H,故得名與“H橋”。4個三極管組成H的4條垂直腿,而電機就是H中的橫杠(注意:圖中只是簡略示意圖,而不是完整的電路圖,其中三極管的驅動電路沒有畫出來)。
2021-03-15
PWM驅動 MOS管 H橋電路
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放大器靜態功耗,輸出級晶體管功耗與熱阻的影響評估
放大器參數的性能通常會受溫度影響,而溫度的變化來源包括環境溫度波動,以及芯片自身總功耗和散熱能力限制。其中放大器的總功耗包括靜態功耗、輸出級晶體管功耗,本篇將討論二者與熱阻參數對溫度影響的評估方法。
2021-03-14
放大器 輸出級晶體管 熱阻
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H橋電路的有刷直流電機驅動:高邊電壓線性控制
從本文開始,我們會介紹幾種使用H橋電路來驅動有刷直流電機的方法。在該有刷直流電機驅動的驅動器電路示例中,可以通過線性控制高邊Pch MOSFET來更改OUT引腳的H電壓,從而控制施加到電機的電壓。OUT引腳的H電壓由施加到Vref引腳的直流電壓控制,理論上的電壓與施加到Vref的電壓相同。這就可以控制電...
2021-03-11
H橋電路 有刷直流電機 電機驅動 高邊電壓
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