我們身邊的便攜電子設備集成了越來越多的無線通訊功能，EMC問題變得越來越重要。每個電子設備既是干擾源，也是受害者。EMC噪聲處理不好會影響系統工作，例如影響無線通訊信號接收傳輸的靈敏度，手機中，當噪聲的強度大于信號強度的時候，手機將無法連接信號。而且隨著系統功能的增加，噪聲源越來越多，噪聲的頻率也變得更高。如何檢測EMC分布？如何選擇EMC器件？這些都是系統設計工程師關心的問題，電子元件技術網采訪了村田(中國)投資有限公司EMC工程師胡衡毅先生。胡衡毅先生將于11月12日在上海新國際博覽中心會議廳W2-M9發表演講，針對EMC的測試與解決做更進一步探討。
EMC器件有好幾種，噪聲的強度和類型不同適用的器件也是不同的。比如，針對低頻的噪聲，如頻率是幾十KHz的噪聲，要選擇電容或電感，而不應該是磁珠；磁珠主要用來濾除一般電源線或信號線上的噪音，適合應用于高頻的噪聲環境中，比如頻率是幾十MHz到幾GHz的場合。但是，磁珠對于濾除差分信號線的噪聲，效果就不好。這時候，就應該選擇共模扼流線圈，共模扼流線圈是專門用來濾除差分信號線上的噪聲的。普通的EMC器件是不能夠濾除差分信號線上的共模噪聲的。所以，一定要根據具體的噪聲類型和頻率范圍來選擇合適的EMC器件。
不同的應用領域，對于EMC的器件的要求也不盡相同。比如，針對汽車電子市場，由于對于可靠性有著非常高的要求，村田就開發了專門針對汽車市場的產品，比如BLM_HH 系列的產品。手機市場要求在解決EMC問題的同時，EMC器件要盡可能的小型化，村田就開發了01005尺寸的BLM02系列的磁珠來對應。
村田每年都會針對最新的一些應用開發出新的產品，比如針對USB3.0，村田開發了DLP11BT系列最新的共模扼流線圈；針對GHz以上的頻率范圍，開發了BLM18GG系列的高頻磁珠。對于大電流的應用場合，開發出了BLM18KG系列的磁珠。
EMC噪聲源可以利用近場測試法來尋找。利用近場測試方法可以得到噪聲分布圖，直觀的看出噪聲嚴重的區域，加入磁珠、共模扼流圈等元件進行改進后，通過噪聲分布圖，可以對比改善效果。但是，近場測試是需要專門的儀器的。胡衡毅先生介紹說，比如村田就使用EMI test來做近場測試。從成本的角度來講，整機企業沒有必要購買專門的近場測試儀器，這些企業可以尋求村田的協助。村田非常愿意和整機企業建了起緊密的合作，將村田的EMC經驗分享給那些有需要的整機企業。村田也非常愿意免費幫這些企業做近場測試，有需要的企業，都可以和村田取得聯系。
胡衡毅先生表示，華東市場是中國最重要的市場之一，這里集合了無數的IC公司、Design House、EMS工廠。這里有著最先進的技術，最豐富的資源。可以說，能夠在這里站穩腳跟，就能夠開拓整個世界市場。正因為華東市場是如此的重要，村田將中國區的總部放在了上海，并購買了新的總部大樓。并且，村田還將在明年興建一座最先進的EMC電波實驗室。
新的應用和新的材料每天都在出現，EMC器件為了適應新的應用，正在向小型化，高頻化，大電流，低成本發展。新的鐵氧體材料，能夠開發出更小，電流更大的磁珠。新的薄膜技術，能夠用于開發適用于USB3.0等新一代高速傳輸系統的共模扼流線圈。
演講時間：2009年11月12號 9:55-10:30
地 點：上海新國際博覽中心會議廳W2-M9
演講題目：近場分析在EMC領域的應用
演講嘉賓：村田(中國)投資有限公司EMC工程師胡衡毅
