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繼電保護(hù)中常被忽視的問題及解決方案
在繼電保護(hù)的實(shí)際應(yīng)用和操作中，存在著一些比較容易被忽視的問題，比如線路中的勵磁涌流問題，TA飽和問題，所用變壓器保護(hù)存在的問題和配電變壓器保護(hù)存在的問題等。本文將具體分析這些問題并提出對應(yīng)的解決辦法。
2011-11-08
繼電保護(hù) 線路保護(hù) 變壓器 線路
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400家光伏組件企業(yè)洗牌中
進(jìn)入第三季度，股價大幅下跌、業(yè)績大面積虧損已是很多光伏企業(yè)必須接受的事實(shí)，浙江、江蘇等地中小光伏企業(yè)已出現(xiàn)限產(chǎn)、停產(chǎn)現(xiàn)象，有消息稱，過去幾個月，國內(nèi)已有50多家太陽能企業(yè)倒下，1/3的企業(yè)處于半停產(chǎn)狀態(tài)。市場上甚至傳出了尚德，賽維LDK等行業(yè)巨頭破產(chǎn)的消息。
2011-11-08
光伏組件 光伏產(chǎn)能大 賽維LDK 能源
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Mouser與International Rectifier(IR)簽訂全球分銷協(xié)議
近日半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與電源管理技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 International Rectifier（IR）簽訂一份全球分銷協(xié)議。
2011-11-08
Mouser 半導(dǎo)體 功率半導(dǎo)體 元器件
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政策推波助瀾,國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)迎來重大機(jī)遇
發(fā)改委近日下發(fā)了《關(guān)于逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈的公告》，2012年10月1日起，按照功率大小逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈。發(fā)改委表示政府將大力鼓勵LED燈生產(chǎn)和推廣，目前正在起草LED燈的“十二五”發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計該產(chǎn)業(yè)將在五年內(nèi)產(chǎn)值翻兩番。
2011-11-08
LED 白熾燈 東貝 光寶
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全球面板產(chǎn)業(yè)寡頭巨虧:中國項(xiàng)目變數(shù)
連續(xù)四個季度虧損的全球面板產(chǎn)業(yè)，依然沒有看到春天的影子。據(jù)了解，在資本支出計劃大幅萎縮后，韓臺面板商原定在大陸建設(shè)的多條高世代線計劃面臨變數(shù)，而很多面板巨頭開始瞄準(zhǔn)了在大陸投資5.5代OLED面板。
2011-11-08
面板 LGD 液晶面板 OLED面板
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日本彩電企業(yè)逆境中尋轉(zhuǎn)型之路
索尼和松下曾經(jīng)在全球消費(fèi)電子行業(yè)扮演著叱咤風(fēng)云的角色，然而近些年，隨著蘋果、谷歌、三星電子的強(qiáng)勢崛起，日元近期升值壓力加大，原材料漲價，日本企業(yè)的行業(yè)地位岌岌可危，令包括索尼和松下在內(nèi)的日系電子巨頭交出不理想的財報成績。為此，他們開始摸索轉(zhuǎn)型之路。在這條路上，他們選擇了不同的...
2011-11-08
彩電 電視機(jī) 索尼 蘋果
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電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展須迎合市場需求
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及家電的普及，我國的電容器行業(yè)得到了空前發(fā)展，從數(shù)量上、質(zhì)量上、服務(wù)上、滿足了電子整機(jī)及家用電器發(fā)展的需要，并帶動了相關(guān)的材料行業(yè)、設(shè)備行業(yè)、儀表行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)已成為全球電容器生產(chǎn)大國。
2011-11-08
電容器 電子信息 制造業(yè) 家用電器
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開關(guān)模式LED驅(qū)動器的調(diào)光技術(shù)
對于開關(guān)模式驅(qū)動電路的LED進(jìn)行調(diào)光，通常有兩種方法：一是采用脈寬調(diào)制調(diào)光，另一種是采用模擬調(diào)光。兩種方法都對經(jīng)過LED 或LED串的時間平均電流來進(jìn)行控制的，但在衡量兩種調(diào)光電路的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)時，兩者之間的差異也十分的明顯。
2011-11-08
開關(guān)模式 LED 驅(qū)動器 調(diào)光技術(shù)
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混合集成電路的EMC設(shè)計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2011-11-08
集成電路 EMC設(shè)計 噪聲干擾 晶振
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