-
使用導電性高分子的電容，同時實現高速充放電與大容量化
日本Eamex（總部：大阪府吹田市）開發出了采用導電性高分子膜的蓄電元件，不僅具備60.80Wh/kg的能量密度，而且功率密度達到了可在幾分鐘內完成充放電的7000W/kg。
2011-11-21
電容 高分子電容 電容器 LIC
-
2011半導體發展趨緩，逆變器前景最好
據IHS iSuppli公司的電源管理市場研究報告，由于消費者支出整體走軟以及日本3月地震導致供應鏈中斷，2011年電源管理半導體市場增長速度將慢于預期。
2011-11-21
半導體 逆變器
-
控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。它...
2011-11-20
制藥機械
-
控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。
2011-11-20
制藥機械
-
臺達DOP-B08E515獲評2011年度最佳產品獎
11月2日，在上海工博會期間召開的“創新 未來”2011（第七屆）CEC年度最佳產品獎評選頒獎典禮上，臺達人機“高手”——DOP-B08E515以其高分辨率、高容量、高畫質、高速度、高抗干擾能力等多項優秀技術性能指標在百余自動化產品的激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳產品獎”！
2011-11-20
臺達 人機 DOP-B08E515
-
物聯網發展亟須解決五大問題
工信部有關負責人表示，“十二五”期間，我國物聯網快速發展亟須解決核心技術缺乏、高端綜合集成服務能力不強、應用水平較低、骨干龍頭企業缺乏、信息安全隱患等五大問題。
2011-11-18
物聯網 傳感技術 RFID
-
Mouser聯手Nextreme推出微型熱管理及能源采集解決方案
近日半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與Nextreme Thermal Solutions展開合作，為客戶帶來新一代用于發電的電源熱管理及能源采集方案。
2011-11-18
微型 熱管理 能源采集 Mouser
-
APEI HT2000：羅姆與APEI聯合開發出高速、大電流的SiC溝槽MOS模塊
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向EV、HEV車（電動汽車、混合動力車）及工業設備，與擁有電力系統和電源封裝技術的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司聯合開發出搭載了SiC溝槽MOS的高速、大電流模塊“APEI HT2000”。
2011-11-18
SiC溝槽 MOS模塊 模塊 導通特性
-
羅姆開發出可在高溫條件下工作的壓鑄模類型SiC功率模塊
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向EV/HEV車（電動汽車/混合動力車）和工業設備的變頻驅動，開發出符合SiC器件溫度特性的可在高溫條件下工作的SiC功率模塊。
2011-11-18
壓鑄模 SiC 功率模塊 變頻驅動
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導體數智峰會強勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協同方案加速車載網絡智能化升級
- 從“天-地”協同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎知識：器件結構、損耗計算、并聯設計、可靠性
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設備升級你的生活方式
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
