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淺談如何設(shè)計高度集成的智能系統(tǒng)電源管理
現(xiàn)在用戶對手機(jī)功能的需求已經(jīng)不是簡單的撥打和接聽電話，而便攜式導(dǎo)航設(shè)備（PND）要做的也不僅僅是指引用戶從A點到達(dá)B點。智能手機(jī)、個人導(dǎo)航設(shè)備、移動游戲平臺以及其他手持式消費(fèi)產(chǎn)品之間功能集的融合能夠提供給消費(fèi)者功能豐富的產(chǎn)品選擇，這將帶來巨大的好處。
2012-12-30
高度集成 智能系統(tǒng) 電源管理
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淺談如何進(jìn)行開關(guān)電源系統(tǒng)的安全測量
要確保即將實現(xiàn)的SMPS設(shè)計可靠性、穩(wěn)定性、兼容性、安全性，測量是唯一的辦法。SMPS測量分為三個主要部分：有源器件測量、無源器件測量（主要是磁性元件）以及電源質(zhì)量測試。有些測量可能要面對浮動電壓和強(qiáng)電流;有些測量需要大量數(shù)學(xué)分析，才能得到有意義的結(jié)果。電源測量可能很復(fù)雜,特別是開關(guān)電...
2012-12-30
開關(guān)電源 安全測量
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關(guān)于脈沖鍍鎳開關(guān)電源的設(shè)計
脈沖鍍鎳代替直流鍍鎳可獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層，能使鎳層的孔隙率與內(nèi)應(yīng)力降低，硬度增高，雜質(zhì)含量降低，并可采用更高的電流密度，提高鍍覆速度。
2012-12-30
脈沖鍍鎳 開關(guān)電源
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為什么USB 3.0需要更強(qiáng)大的電路保護(hù)？
USB 3.0的開發(fā)方向，就是更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容 USB2.0。除了過流保護(hù)，USB 3.0對過壓和ESD保護(hù)的要求也更高。
2012-12-30
USB 3.0 ESD保護(hù) 過流保護(hù)
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3D渡越時間影像傳感器——只需揮手就可控制電視
TI展示3D渡越時間影像傳感器，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。并且克服反應(yīng)遲緩的弊端，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而對電影、游戲以及其它內(nèi)容進(jìn)行訪問和導(dǎo)航。
2012-12-30
影像傳感器 TI 3D傳感器
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為廣泛消費(fèi)電子提供杰出音效的DAC轉(zhuǎn)換器
Wolfson 最新小尺寸封裝DAC可提供杰出音訊效能，其小尺寸封裝設(shè)計有助于減少電路板占用空間，而整合的電荷泵可以降低制造商的物料成本，讓W(xué)M8533成為廣泛消費(fèi)性電子應(yīng)用的理想選擇。
2012-12-30
DAC轉(zhuǎn)換器 消費(fèi)電子 Wolfson
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具有過流和過熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開關(guān)
Toshiba公司發(fā)布具有過電流和過熱保護(hù)功能的低導(dǎo)通超小型負(fù)載開關(guān)，這些產(chǎn)品只占用0.96 mm2的面積，所以非常適用于要求高密度封裝的場合，如移動設(shè)備。
2012-12-30
過流保護(hù) 過熱保護(hù) 負(fù)載開關(guān)
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LTE智能手機(jī)差異化設(shè)計點：基帶平臺
下一代智能手機(jī)的競爭焦點將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機(jī)芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機(jī)平臺大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。本文進(jìn)行LTE基帶平臺的盤點和展望。
2012-12-29
LTE LTE基帶 LTE基帶平臺
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如何設(shè)計單端場效應(yīng)管放大器
一般家用的甲類功放，具有的6 W 的功率輸出．足以滿足音樂欣賞的要求．前提是聽音面積不能太大．另外音箱要有較好的靈敏度，從降低制作成本、減小功耗、提高可靠性的角度考慮．需要選擇一種結(jié)構(gòu)簡單，功耗相對較低的線路。
2012-12-29
場效應(yīng)管 放大器
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