- 意法半導體在美國消費電子展展示未來娛樂產品
- 幫助消費電子制造商實現具更多媒體功能的娛樂產品
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2011年美國消費電子展（CES）展示其全球領先的產品與技術，幫助消費電子制造商在未來實現具更多豐富媒體功能的娛樂產品。意法半導體展示針對機頂盒、數字電視、數字音頻以及其它消費電子應用的先進多媒體解決方案，并以寬帶服務、家庭聯網以及3D電視（3DTV）的創新技術為中心。
寬帶服務與應用
根據市場研究機構iSuppli最新顯示，近30%于2011年出廠的電視將具備上網功能。針對這一市場，意法半導體在基于STi7108解碼器的機頂盒平臺和FLI7540‘Freeman Ultra’數字電視上展示各種先進寬帶技術和服務擴展型應用。展示項目包括Nokia Qt 跨平臺應用框架和YouView聯網數字電視平臺，通過新的寬帶服務開發軟件Adobe AIR，讓設計人員能夠開發基于Adobe Flash的用戶界面和應用程序。另一個展示項目為HbbTV （廣播寬帶雙模電視）概念性驗證解決方案，這個概念是由泛歐國家發起的開發計劃，目的在使廣播公司和寬帶網絡服務供應商能夠通過互聯網電視和機頂盒為客戶提供娛樂服務。
家庭聯網
在家庭聯網應用領域，意法半導體展出一系列基于無頭式（headless）家庭閘道器（即不連接電視）解決方案，利用三個不同的機頂盒，通過MoCA（同軸電纜多媒體聯盟）DLNA（數字生活網絡聯盟）通信技術，在不同的消費電子裝置之間分享音視頻流媒體。意法半導體還展出多項符合DisplayPort標準的先進技術，包括采用新DP1.2標準的3D顯示器驅動芯片Vega；可在移動設備上接收全高清（1080p）視頻的全新標準MyDP （Mobility DisplayPort）以及可支持USB 2.0的全新快速輔助通道技術。
3D電視 （3DTV）
隨著廣播公司快速擴大對3D電視內容的投入，3D電視市場正以高速度成長，意法半導體率先展示包括主要客戶端的解決方案、3D繪圖、流式全高清立體3D電視、3D界面以及3D游戲等不同應用，和包括針對機頂盒市場的STi7108解碼器等多款領先系統級芯片（SoC）解決方案。 STi7108擁有前所未有的CPU性能，結合內置的ARM Mali-400繪圖處理器，為消費者帶來出色的高清3D電視觀看體驗。可配置的低功耗架構與低功耗制程為STi7108實現市場領先的能效。意法半導體的‘Freeman Premier’展示整合3D和可支持多種3D電視格式的FRC（幀速率轉換）技術；每項技術均采用Faroudja® Video校準技術優化，可實現最佳的畫質。
建立下一代解碼技術新基準
意法半導體展示第四代解碼器SoC技術，該芯片基于ARM Cortex-A9多核處理器，為未來機頂盒和數字電視一體機支持家庭聯網和開放式平臺建立新基準。這個展示項目采用ARM特別開發的3D游戲‘TrueForce’，處理性能高達8500DMIPS，可實現優異的3D電視觀看體驗。
音頻
在音頻方面，意法半導體展示針對平板電腦和便攜設備的新款SoundTerminal芯片。該產品集成優化的低功耗數字信號處理器，用于處理和補償MEMS麥克風的輸入信號和內置MEMS加速計的揚聲器的頻率響應反饋信號。意法半導體Freeman電視SoC系列產品集成的Faroudja Audio Optimized TV揚聲器補償解決方案已成功應用于多項展示項目中。
節能
意法半導體還展出消費電子產品節能解決方案，其中包括電源管理和不會降低任何系統性能的待機功能，例如，從待機模式快速恢復到正常工作狀態。基于環保和節能技術，意法半導體能夠以最低的功耗實現全功能的娛樂應用。意法半導體不但制定了涵蓋發電、交通、消費三大領域的能效策略，還推出了基于最新半導體制造技術的超低功耗技術平臺，并將環保型材料用于半導體器件的制造和封裝制程中。
