-
x86處理器竟然出現(xiàn)漏洞,誰來為安全性問題買單?
x86處理器有漏洞這個嚴(yán)峻的問題自20世紀(jì)70年代就已經(jīng)露出矛頭,但是在當(dāng)時這一問題并沒有徹底解決,直至今日,x86處理器的安全性問題再一次被提上了日程,那么工程師優(yōu)勢如何面對這一嚴(yán)峻考驗的?讓我們拭目以待。
2015-08-18
x86處理器 漏洞
-
第一手資料:三大要點助你了解電流檢測監(jiān)控
電流監(jiān)測監(jiān)控是提高系統(tǒng)效率的有效措施。本文將從電阻選擇、檢測放大器選擇、高邊低邊監(jiān)測等方面著手,介紹電流監(jiān)測監(jiān)控的三大要點。先從使用電阻進(jìn)行電流監(jiān)測監(jiān)控來介紹。
2015-08-13
電阻 檢測放大器 電流檢測
-
分析:鋰離子二次電池保護(hù)板應(yīng)用中PTC焊接不良的原因
PTC在鋰離子二次電池保護(hù)設(shè)計中屬于被動類的保護(hù)器件。使用過程中類似于貼片類器件。這類器件經(jīng)常會遇到焊接不良的現(xiàn)象。本文結(jié)合實例,分析鋰離子二次電池保護(hù)板應(yīng)用中PTC焊接不良的原因。
2015-08-13
PTC 焊接 PCB設(shè)計
-
Paragon-Xpress 9激光直接成像系統(tǒng)應(yīng)對細(xì)線FPC生產(chǎn)挑戰(zhàn)
奧寶科技日前宣布,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的軟板 (FPC) 制造商福萊盈電子有限公司(下文簡稱“福萊盈”)再度選擇奧寶科技的生產(chǎn)解決方案用于其高端細(xì)線軟板的生產(chǎn)。
2015-05-26
福萊盈 激光直接成像 FPC
-
面向PCB生產(chǎn)的最新數(shù)字化生產(chǎn)工具
奧寶科技是全球領(lǐng)先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板生產(chǎn)及良率提升解決方案供應(yīng)商,將在蘇州國際博覽中心 3A 展廳 F21 號展位展出多項最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。
2015-05-20
奧寶科技 PCB 展會
-
SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲器,實現(xiàn)低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其全資子公司Silicon Storage Technology(SST)與GLOBALFOUNDRIES共同宣布,其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲器(NVM)產(chǎn)品已通過全面認(rèn)證并開始向市場供貨,該產(chǎn)品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強(qiáng)化型(LP...
2015-05-15
SST 非易失性存儲器 IP模塊
-
MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox,可進(jìn)行視覺系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)
2015 年 5 月 7 日,MathWorks宣布,引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox,現(xiàn)已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進(jìn)行視覺系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)提供了像素流處理算法。
2015-05-07
MathWorks 像素流處理算法 Vision HDL Toolbox
-
ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
ROHM 電源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel?公司 Atom?處理器
-
e絡(luò)盟與TE合作推出最全面互連組件產(chǎn)品系列
2015年4月13日,e絡(luò)盟宣布,與全球連接器領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)合作推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列,該系列可將電力輸送至機(jī)械和自動化系統(tǒng)中,適用于機(jī)器人、人機(jī)界面(HMI)、伺服電機(jī)以及可編程邏輯控制器(PLC)等應(yīng)用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動化
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈,出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑!泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識:器件結(jié)構(gòu)、損耗計算、并聯(lián)設(shè)計、可靠性
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護(hù)與遙測方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






