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基于LTC3883控制器的數(shù)字電源設(shè)計(jì)
LTC3883是一款單相同步降壓型DC/DC控制器，整合了同類(lèi)最佳的模擬DC/DC控制器與完整的數(shù)字電源管理功能部件及高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，能實(shí)現(xiàn)前所未有的性能和控制水平。而本文將介紹基于LTC3883的數(shù)字電源設(shè)計(jì)。
2013-06-22
控制器 LTC3883 數(shù)字電源 電源
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利用同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器實(shí)現(xiàn)反相電源的設(shè)計(jì)
電源管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員需要多功能開(kāi)關(guān)控制器和穩(wěn)壓器，以便解決這些電源管理挑戰(zhàn)。本文介紹了如何利用同步降壓DC-DC穩(wěn)壓器現(xiàn)反相電源的設(shè)計(jì)，同時(shí)還為一些可能存在的問(wèn)題提供了解決方案。
2013-06-21
穩(wěn)壓器 電源 ADP2384 ADP2386 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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TI Maxlife快速充電技術(shù)，電池循環(huán)壽命提升30%
德州儀器（TI）推出兩款電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)和充電器芯片組，采用了Maxlife快速充電專(zhuān)利技術(shù)。Maxlife技術(shù)采用老化建模系統(tǒng)，300~500次循環(huán)內(nèi)，通過(guò)IR補(bǔ)償方法將充電時(shí)間縮短20~25%，同時(shí)可提高電池循環(huán)壽命30%。
2013-06-07
電池 充電 無(wú)線充電 電源
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有機(jī)EL新材料：無(wú)需稀有金屬也可實(shí)現(xiàn)高發(fā)光效率
有機(jī)EL（電致發(fā)光）屏具有加載電壓后有機(jī)材料本身發(fā)光的特點(diǎn)，被公認(rèn)為是智能手機(jī)等產(chǎn)品新一代屏幕的主流技術(shù)。去年12月，日本宣布了開(kāi)發(fā)出新材料的消息，現(xiàn)在，OPERA以有機(jī)EL新材料的實(shí)用和量產(chǎn)化為目標(biāo)展開(kāi)了新的行動(dòng)…
2013-06-07
EL EL材料 EL屏
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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內(nèi)外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時(shí)還將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá)8瓦特。為小型蜂窩人員實(shí)現(xiàn)了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
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飛兆100V BOOSTPAK解決方案，節(jié)省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設(shè)備系列通過(guò)將 MOSFET 和二極管集成到一個(gè)獨(dú)立封裝內(nèi)，簡(jiǎn)化了電路板裝配并節(jié)省了空間，該解決方案提高了可靠性，降低了 LED 應(yīng)用中的系統(tǒng)成本。與肖特基二極管相比，其泄漏電流更低，改進(jìn)了高溫應(yīng)用中的系統(tǒng)可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
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IR全新功率模塊，通道負(fù)載高達(dá)90W且無(wú)需散熱片
國(guó)際整流器公司（簡(jiǎn)稱(chēng)IR）擴(kuò)充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠?yàn)? Ω負(fù)載帶來(lái)更高功率容量，每通道負(fù)載最高可達(dá)90W，且無(wú)需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開(kāi)發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開(kāi)發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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