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通信廣電

無線充電設計：隨時隨地進行智能充電

無線電力傳輸已經廣泛用于各類產品中，然而現在的無線充電系統只能用于特殊的產品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發出一個能為所有符合WPC規格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。

2013-05-25

無線充電 TDK 線圈

TI新型人機接口器件，支持多達128鍵掃描

德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設計。其中TCA8424 是業界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網本以及移動因特網設備上支持高達2560×1600p的分辨率。

2013-05-24

TI 鍵盤控制器接口器件

基于TE mini array 的ESD防護設計

IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。

2013-05-23

ESD TE 靜電防護 USB

Molex推出業內最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術

近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業內最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。

2013-05-20

Molex 存儲器

手機和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應商排名出爐

手機和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應用市場，去年有四家供應商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元，合計占84%的市場份額。意法半導體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。

2013-05-16

MEMS 動作傳感器

今年Q2起多數半導體元件價格將會上升

半導體元件價格連續兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫療、能源和公共基礎設施等領域對于新產品的需求。

2013-05-16

半導體市場平板電腦

可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級勢壘整流器

近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級勢壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設計更細小纖薄。十分適用于新一代智能手機及平板電腦充電器。

2013-05-14

整流器充電器平板電腦

ST、英飛凌齊推超結MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術

近日，意法半導體（ST）推出首款MDmesh V超結MOSFET晶體管，擴大其高能效功率產品陣容。該產品采用了創新的4針封裝，增加專用控制輸入。新封裝技術可提高白色家電、電視、個人電腦、電信設備和服務器開關電源等設備的功率電路能效。

2013-05-11

MOSFET TO247-4封裝超結器件 STW57N65M5-4

基于AZ1065的USB 3.0介面ESD防護設計

USB3.0具有高達5Gbps的資料傳輸速度，但其控制晶片對ESD的耐受能力也快速下降，加上最普遍的USB熱插拔動作，也極易造成電子系統工作異常，甚至造成USB控制晶片毀壞，因此，使用額外的ESD保護元件于USB3.0介面來防止ESD事件對資料傳輸的干擾是絕對必要的。

2013-05-09

USB 3.0 ESD防護 ESD

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