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無邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場上電視產(chǎn)品邊框越來越窄的趨勢已不可逆轉(zhuǎn)，但即使是超窄邊框也無法擺脫邊框?qū)﹄娨曌陨淼拿烙^及觀看效果的約束。LGDisplay采用領先的GIP(GateinPanel)技術(shù)，推出的無邊硬屏產(chǎn)品無疑是近期電視行業(yè)最大的亮點之一。無邊硬屏率先實現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢推向了極致，同時在產(chǎn)品自身簡約的設計及身臨其境的3D觀看效果兩個方面引領著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構(gòu)，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
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韓國電子展10月開幕 主辦方來深招商
近日，記者從在深圳華強北召開的2012韓國電子展新聞發(fā)布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。
2012-04-18
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Marvell推出多核多模全球互連移動平臺
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了一款完整的參考設計，包括高性能多核應用處理技術(shù)和全球制式的通信芯片，在單一平臺上實現(xiàn)了對包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在內(nèi)的全面支持，為全球互連的智能手機和平板電腦提供了高性能、低成本的強大完整“交鑰匙”解決方案。
2012-04-17
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關行業(yè)標準。
2012-04-17
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PXA1802：Marvell推出業(yè)界最先進的多模LTE調(diào)制解調(diào)芯片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell）針對TD-SCDMA和LTE市場今天發(fā)布了業(yè)界最先進的多模TD LTE調(diào)制解調(diào)芯片——Marvell?PXA1802。PXA1802是Marvell公司專為滿足下一代移動連接需求而設計的最新全球通信處理器產(chǎn)品，它解決了因應用地域受限而阻礙TDD標準發(fā)展的問題。作為3G和4G移動寬帶芯片，PXA1802將先進的下一代TDD-LTE、FDD-LTE及 TD-SCDMA等技術(shù)集成到一個完全兼容中國目前推行的TD-SCDMA標準的單芯片中，旨在為未來的高帶寬需求的移動應用和多媒體設備提供一個真正的通用平臺。
2012-04-17
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MKP1848S：Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12集中展示了該公司在半導體和無源器件方面的卓越能力，為設計工程師提供了實現(xiàn)業(yè)界領先性能規(guī)格的捷徑，以及Vishay廣泛產(chǎn)品組合的典型代表。
2012-04-16
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