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NCV4770X:安森美半導體推出可調輸出低壓降穩壓器系列
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款全新低壓降(LDO)穩壓器IC產品。新器件基于公司領先市場的汽車電源管理方案設計，非常適用于汽車的音頻和信息娛樂系統、儀表組、導航和衛星收音機。
2012-02-28
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Fox Electronics在中國積極招募銷售渠道合作伙伴
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司繼續擴展在亞洲和大中國區的機構，并宣布正在中國積極招募新的銷售渠道合作伙伴。這項舉措緊隨Fox在 2011年實現強勁增長后提出，在這一年中，亞洲和全球市場對突破性XpressO 振蕩器系列的需求大幅增長。尤其在中國電信和衛星通信領域，對專用 XpressO 器件的需求快速增長。
2012-02-27
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HMW90：Vaisala為HVAC應用推出高精度的溫濕度傳感器
Vaisala 為適應高端需求的 HVAC 應用，推出了新一代濕度和溫度傳感器。將裝備與功能融為一體，全新的 Vaisala HMW90 系列 HUMICAP（R）濕度和溫度傳感器，專為要求值得信賴的測量精度和穩定性的室內環境而設計。
2012-02-27
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NXP GreenChip電源IC確立低負載下效率和空載待機功耗標準
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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NCV47700/NCV47701：安森美推出可調輸出低壓降穩壓器
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出兩款全新低壓降(LDO)穩壓器IC產品——NCV47700和NCV47701。新器件基于公司領先市場的汽車電源管理方案設計，非常適用于汽車的音頻和信息娛樂系統、儀表組、導航和衛星收音機。
2012-02-27
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A3G4250D：ST推出用于車載電子產品的3軸角速度傳感器IC
意法半導體推出了用于車載電子產品的3軸角速度（陀螺儀）傳感器IC“A3G4250D”。新產品符合車載部件質量標準“AEC-Q100”。據該公司介紹，“此次是業界首次實現車載產品用3軸角速度傳感器IC的產品化”。具體用途方面，該公司列舉了車載導航儀裝置、車載信息服務設備及電子不停車收費系統等。
2012-02-24
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透視2012年十大ICT產業關鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產業的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術、系統封裝技術、行動內存、低耗電芯片與高畫質面板等；終端產品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數據應用等變革。
2012-02-24
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LCD事業持續虧損及OLED商機
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會，決定將LCD事業獨立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業分社化計劃預計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩態小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現有AXICOM IM繼電器產品線的補充。
2012-02-22
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ADIsimRF 1.6版：ADI新版模擬器件設計工具簡化RF設計
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日推出其頗受歡迎的ADIsimRF?設計工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF設計工具是ADI公司所有RF至數字功能模塊系列產品的配套軟件，通過該設計工具，工程師可以使用ADI公司的RF IC和數據轉換器產品系列進行RF信號鏈建模。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導通電阻MOSFET
Vishay宣布引入兩款在尺寸和導通電阻上設立了新的行業基準的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業內首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級MOSFET，是目前市場上尺寸最小的此類器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30V芯片級器件中具有最低的導通電阻。
2012-02-21
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