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互連技術

采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

近年來，為了更好地實現自然資源可持續利用，需要更多節能產品，因此，關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。

2023-05-23

互連封裝技術 SiC MOSFET 單管設計高能效焊機英飛凌

告別傳統！DigiKey帶來超現代、超時空的全新標志和品牌

全球供應品類豐富、發貨快速的商業現貨技術元件和自動化產品分銷商 DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標志、新式調色板和字體、標語、簡化的名稱以及新品牌語音。更新旨在強調發展以及與供應商和客戶的聯系，同時彰顯 DigiKey 數字優先和前瞻性的態度。更新后的品牌識別系統還簡化了公...

2023-05-23

DigiKey 標志品牌

ZM602模組如何為便攜儲能產品賦能？

隨著儲能行業的不斷發展，以往的有線通信已經不能滿足各式各樣儲能設備的需求，尤其是便攜儲能。ZM602 Wi-Fi+BLE二合一模組，為便攜儲能帶來了全新的無線化方案。本期文章帶你一起了解。

2023-05-23

ZM602 模組儲能

盛思銳加入Connectivity Standards Alliance，塑造物聯網智連未來

智能傳感器解決方案的領先供應商盛思銳現已加入美國Connectivity Standards Alliance（CSA）——全球物聯網（IoT）連接標準制定聯盟，致力于為客戶提供可靠實用的物聯網解決方案。

2023-05-22

盛思銳物聯網 CSA

【泰享實測之水哥秘笈】：干貨分享，深度講解電源完整性設計和測試

近年來，測試和測量設備行業一直在迅速發展。隨著電子設備變得越來越復雜，許多公司面臨著高度復雜的測試和驗證過程。更快的數據速率增加了工程團隊驗證新技術所需的時間，往往導致產品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區聽到了許多工程師的抱怨，因此開發了TMT4裕度測試解決方案，提高了測試的協作...

2023-05-22

電源完整性測試泰克

定制微控制器設計：組裝、測量、編程

首先在您的辦公桌上準備組裝和焊接所需的一切。請記住，您不想將所有部件組裝并焊接到您的個原型 PCB 上，然后再進行所有測試。只焊接電路的一個功能部分（例如電源），然后確認該部分完成了它應該做的事情。然后焊接下一個功能小節并進行測試，依此類推。

2023-05-21

微控制器組裝測量編程

短溝道 MOS 晶體管中的漏電流成分

MOS 晶體管正在按比例縮小，以限度地提高集成電路內的封裝密度。這導致氧化物厚度的減少，進而降低了 MOS 器件的閾值電壓。在較低的閾值電壓下，漏電流變得很大并有助于功耗。這就是為什么了解 MOS 晶體管中各種類型的漏電流至關重要。

2023-05-20

短溝道 MOS 晶體管

貿澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎

2023年5月19日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應商TE Connectivity (TE) 頒發的年度全球卓越服務代理商獎。此項大獎肯定了貿澤電子2022年在銷量增長、市場份額增長、客戶增長以及在商業推廣...

2023-05-19

貿澤電子 TE 卓越服務代理商