-
增加CAN總線節(jié)點(diǎn)數(shù)量的幾個(gè)方法
常規(guī)CAN收發(fā)器支持的節(jié)點(diǎn)數(shù)最多為110個(gè)，但實(shí)際使用時(shí)需要合理的布局組網(wǎng)， 選用合適的收發(fā)器、線纜、匹配好終端等才能保證網(wǎng)絡(luò)中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)之間可靠通信。影響總線節(jié)點(diǎn)數(shù)的因素有多種，本文我們從滿足接收節(jié)點(diǎn)的差分電壓幅值方面來(lái)討論，只有滿足了這個(gè)前提條件，我們才能考慮總線的其他因素如寄生...
2017-05-23
CAN總線 節(jié)點(diǎn)數(shù)量 收發(fā)器
-
5G大規(guī)模多入多出(MIMO)測(cè)試臺(tái)：從理論到現(xiàn)實(shí)
使用NI 大規(guī)模MIMO的應(yīng)用程序框架，研究者可以快速搭建128天線的MIMO測(cè)試平臺(tái)，采用一流的LabVIEW系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)軟件和頂尖的NI USRP? RIO軟件無(wú)線電硬件，來(lái)進(jìn)行大規(guī)模天線系統(tǒng)的快速原型開發(fā)。使用一套簡(jiǎn)單且可應(yīng)用于創(chuàng)建基于FPGA邏輯和高性能處理優(yōu)化部署的設(shè)計(jì)流程，該領(lǐng)域的研發(fā)者能夠使用統(tǒng)一的軟...
2017-05-22
5G MIMO測(cè)試臺(tái) 無(wú)線通訊
-
淺析高頻電路設(shè)計(jì)中銅箔對(duì)于電氣性能的影響
面向2020年及未來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)和產(chǎn)業(yè)將邁入第五代移動(dòng)通信（5G）的發(fā)展階段，5G將滿足人們對(duì)于超高數(shù)據(jù)傳輸速率、超高移動(dòng)性等方面的需求，為了應(yīng)對(duì)海量、高速的數(shù)據(jù)傳輸，具有較大帶寬的毫米波頻譜資源將在2019年后進(jìn)一步開放。
2017-05-22
高頻電路 銅箔 電氣性能
-
通過低電壓差分信號(hào)(LVDS)傳輸高速信號(hào)
ANSI EIA/TIA-644標(biāo)準(zhǔn)定義的低電壓差分信號(hào)(LVDS)非常適合包括時(shí)鐘分配、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)以及多點(diǎn)之間的信號(hào)傳輸。低電壓差分信號(hào)(LVDS)非常適合時(shí)鐘分配、一點(diǎn)到多點(diǎn)之間的信號(hào)傳輸。本文描述了使用LVDS將高速信號(hào)分配到多個(gè)目的端的方法。
2017-05-19
低電壓 LVDS 高速信號(hào) 時(shí)鐘分配
-
Xilinx和IBM采用最新PCI Express標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速云計(jì)算的互聯(lián)性能提升一倍
賽靈思（Xilinx)）今天宣布，其PCI Express? Gen4功能取得重大成果。賽靈思和IBM聯(lián)手，兩家公司利用PCI Express Gen4，超越目前廣泛采用的PCI Express Gen3標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速器和CPU之間的互聯(lián)性能提升一倍。
2017-05-18
云計(jì)算 CPU 加速器
-
LVDS分離器簡(jiǎn)化高速信號(hào)分配
與ECL、PECL和CML等高速信號(hào)分配相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)相比，ANSI EIA/TIA-644的低電壓差分信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)具有低功耗、低噪聲輻射等優(yōu)勢(shì)。本應(yīng)用筆記對(duì)比了這些通信標(biāo)準(zhǔn)的特性，并討論了LVDS標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)。
2017-05-18
LVDS 分離器 高速信號(hào) 差分信號(hào)
-
LVDS實(shí)現(xiàn)3G基站的高速信號(hào)傳送
本文討論EIA/TIA-644低壓差分信號(hào)(LVDS)標(biāo)準(zhǔn)在3G移動(dòng)通信設(shè)備中的應(yīng)用，LVDS具有低功耗、低輻射等優(yōu)勢(shì)，可理想用于WCDMA、EDGE和cdma2000?基站中的高速時(shí)鐘、數(shù)據(jù)傳輸。重點(diǎn)介紹了MAX9205串行器、MAX9206解串器、MAX9150多端口中繼器以及MAX9152交叉點(diǎn)開關(guān)。
2017-05-18
LVDS 3G 基站 高速信號(hào)
-
借助全可編程技術(shù)兌現(xiàn)5G的承諾
第 5 代無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)有望滿足 2020 年及以后新型用例及應(yīng)用的系統(tǒng)和服務(wù)要求。連通各行各業(yè)并支持新服務(wù)是 5G 技術(shù)最重要的方面，以便為滿足 2020 年信息社會(huì)的要求做好準(zhǔn)備。
2017-05-15
可編程技術(shù) 5G
-
數(shù)據(jù)信息安全成為研發(fā)階段標(biāo)配部署
研發(fā)階段關(guān)注信息安全，部署芯片級(jí)、PCB級(jí)、板卡互聯(lián)和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸信息安全措施，成為2017研發(fā)階段服務(wù)趨勢(shì)論壇的熱點(diǎn)話題。論壇就芯片保護(hù)、PCB防反向設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)傳輸安全證書三個(gè)層面展開討論，深圳前海智安信息科技有限公司成為本次論壇獨(dú)角獸。
2017-05-12
信息安全 數(shù)據(jù)傳輸
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈，出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭(zhēng)霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會(huì)燃動(dòng)百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動(dòng)駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識(shí)別的技術(shù)邏輯與安全價(jià)值
- 邁向電氣化時(shí)代：貿(mào)澤聯(lián)手國(guó)巨，以電子書共繪汽車電子新藍(lán)圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
